原创 英伟达2025年预计将消耗全球77%的AI晶圆
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2025-02-20 17:40:54
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2月20日消息,据Tom’s Hardware援引X平台网友@Jukanlosreve提供的数据报道称,摩根士丹利最新的分析显示,2025年英伟达的AI用硅晶圆使用占比将从2024年的51%大幅提升至77%,预计将消耗掉535,000片300mm(12英寸)晶圆。

另一方面,谷歌(Google)的TPU v6、亚马逊云计算服务(AWS)的Trainium等专为AI设计的处理器,虽然晶圆使用量也在增加,但增长速度却落后于英伟达的GPU。

根据摩根士丹利预测,2025年AWS的AI用晶圆占比将从10%降至7%、谷歌也会从19%降低至10%。其中,谷歌的 TPU v6预计将用掉85,000片晶圆,AWS的Trainium 2、Trainium 3则将分别用掉30,000片、16,000片晶圆。

AMD的2025年AI用晶圆消耗占比预测也会从9%降低至3%,其MI300、MI325及MI355 AI GPU分配到的晶圆预计会介于5,000~25,000片之间。值得注意的是,这不代表AMD 2025年消耗的晶圆变少了,只是整体消耗占比降低了。

相较之下,英特尔(Intel)的Gaudi 3处理器在2025年的AI用晶圆消耗占比预计将维持在1%左右。

此外,特斯拉(Tesla)、微软(Microsoft)及中国厂商的占比则非常小。特斯拉的Dojo及FSD处理器对晶圆的需求有限,反映其在AI运算主要专注利基型市场。微软的Maia 200和其新一代芯片所消耗的晶圆也比较少,主要是因为英伟达的GPU仍是微软AI模型训练、推理的首选。

值得注意的是,促使AI用硅晶圆消耗增加的主要产品是英伟达的B200 GPU,摩根士丹利预计其2025年要用掉220,000片晶圆,创造58.4亿美元营收。英伟达的H100、H200、B200及B300均使用台积电的4nm级制程。

编辑:芯智讯-林子

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