IT之家 2 月 28 日消息，本月 20 日，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤本月微博分享了荣耀下一代 Magic V 大折叠屏手机的消息。据透露，荣耀将在上半年发布新一代大折叠，“且轻薄还得看荣耀，必须行业第一”，李坤表示。

对于网友关心的新折叠旗舰所使用芯片是否为阉割版的疑问，李坤明确表示：“荣耀新大折全版本满血芯片，不阉割。”

自入局折叠屏市场以来，荣耀始终坚信轻薄是折叠屏第一科技力。例如，首款折叠屏荣耀 Magic V 就做到了闭合态 14.3mm 的厚度，Magic Vs 更是成为当年最轻折叠屏。到了 2023 年 7 月，随着采用钛合金铰链设计的 Magic V2 问世，其 9.9mm 超薄机身开启了折叠屏手机的“毫米级时代”，同年发布的 Magic Vs2 更是以 229g 的重量刷新了内折大屏手机的轻薄记录。

荣耀曾宣称，其在轻薄设计上的创新至少领先竞争对手 8 到 10 个月。即便其他品牌尝试通过拆解并模仿 Magic V2 来追赶，也需要超过半年的时间才能达到相似的水平。事实上，在 Magic V2 发布后的一年内，其所创造的 9.9mm 轻薄纪录仍未被超越。

一年后，荣耀再次突破自我，推出了厚度仅为 9.2mm（折叠状态）和 4.35mm（展开状态）、重 226g 的 Magic V3，不仅保持了一贯的轻薄特点，还在强度与可靠性上实现了进一步提升，打破了之前由 Magic V2 保持了一整年的轻薄记录。

据介绍，在荣耀 Magic V3上，荣耀创新推出的首个轻薄折叠屏解决方案荣耀鲁班架构，解决了折叠屏手机兼顾轻薄性和高可靠性的难题。

截至目前，荣耀在折叠屏领域现已拥有超过 2000 项专利，包括 1000 多项硬件专利、1000 多项软件和 OS 专利。

显然，在不断探索技术创新的道路上，荣耀正重新定义着折叠屏设备的极限。

根据现有信息可知，即将到来的新一代荣耀大折叠屏手机不仅会搭载顶级满血的骁龙 8 至尊版处理器，并且依旧将拿下“业内第一轻薄”，至于还会有哪些惊喜等待着我们？让我们共同期待吧！