支持5G毫米波！曝iPhone18将首发苹果的第二代自研基带——C2，全面替代高通。

在上个月推出的iPhone16e上，苹果首次采用了自研的5G基带——C1。尽管根据苹果的说法，C1基带提升了续航，但整体而言，和高通基带的差距还是挺大的，毕竟只是第一代产品，也可以理解。

近日，知名数码博主定焦数码爆料称，苹果将在2026年发布的iPhone18系列的部分机型，将首发搭载苹果自研的第二代5G基带芯片——C2基带。博主表示，iPhone18Pro系列，或者是iPhone18/18Air，会采用C2基带。今年的iPhone17系列中，可能只有iPhone17Air使用C1基带。

这一消息引发了业界的广泛关注，因为C2基带弥补了第一代C1基带的遗憾，首次支持5G毫米波技术，标志着苹果在自研基带领域迈出了重要一步。

苹果的第一代自研基带芯片C1虽然能效表现出色，但在速度和功能上仍存在短板，尤其是缺乏对5G毫米波的支持。而C2基带则在这些方面实现了显著提升。据悉，C2基带的下载速度可达6Gbps，在Sub-6 5G频段下可支持六载波聚合（6CA）。

据爆料，C2基带还将首次兼容5G毫米波技术，在毫米波频段下则可支持八载波聚合（8CA），这将为用户带来更快的网络连接和更低的延迟体验。

高通CEO安蒙近期也对苹果的C1基带进行了评价。在MWC 2025展会期间，高通发布全新的X85 5G基带，最高下行速率最高可达12.5Gbps，上行峰值速率可达3.7Gbps，还支持5G毫米波、Sub-6GHz频段400MHz的下载频宽，

对于苹果的C1基带，高通CEO安蒙强调C1基带芯片和高通方案之间的差异，并暗示高通的方案才是业界最好的。

尽管苹果在自研基带领域取得了显著进展，但分析师郭明錤指出，支持毫米波并不是苹果面临的最大挑战，真正的难点在于如何实现稳定连接与低功耗的平衡。郭明錤还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用最先进的工艺制程（如3nm），因为投资回报率不高。因此，明年的苹果基带芯片可能会继续使用成熟制程，而非最新的3nm技术。

值得注意的是，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议已延长至2027年3月。在这之前，苹果将采取“双轨并行”的策略：部分iPhone机型搭载自研基带，另一部分则继续使用高通基带。这种策略不仅有助于苹果逐步过渡到完全自研基带，还能降低对单一供应商的依赖。

郭明錤预测，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年出货量将达到9000万至1.1亿颗，2027年则进一步增长至1.6亿至1.8亿颗。这一庞大的出货量将对高通的5G芯片业务和专利许可销售产生重大影响。

外媒表示，对于自研基带，苹果有一项为期三年的计划，希望能在此期间赶上高通的基带。第二代5G基带芯片将在明年登场，并计划于2027年推出第三代5G基带芯片（C3），C3就有望在基带性能、AI性能这两方面追上高通。

与此同时，苹果也计划支持新一代卫星网络，以及将5G基带芯片和主处理器合并，使用友商普遍采用的内置方案，而非当前的外挂方案。正因为如此，高通CEO安蒙才预测，可能将于2027年对苹果断供基带芯片。

支持5G毫米波！iPhone18将首发第二代自研基带，全面替代高通。苹果自研基带的推出不仅是技术上的突破，更是其供应链战略的重要一步。通过自主研发基带芯片，苹果能够更好地控制产品的技术路线和性能表现，为用户提供更加定制化和优化的5G网络体验。此外，自研基带还将帮助苹果降低对高通的依赖，降低成本的同时，增强其核心竞争力。