最近，2025年的MWC（世界移动通信大会）正式落幕。从目前的各路消息来看，今年MWC上真正意义的“新品”似乎并没有往年那么多，这大概率与上游供应链在去年秋季就提前发布了新款旗舰平台有着很大的关系。等到2025年的3月，各家的“年度旗舰”、甚至“年度次旗舰”都已经开卖了好一阵，自然也没什么必要再等到MWC再来发布的新品了。

不过即便如此，在此次MWC期间，还是有部分厂商带来了一些极具有想象力、甚至在技术和市场前景方面也很值得探讨的“应景”产品。那么趁着它们的热度还没完全过去，今天我们三易生活就来聊聊，在这次WC期间颇受关注的两款“概念拍照手机”，也就是真我Ultra和小米15“魔改版”，以及它们的“模块化光学系统”。

手机用上“可更换镜头”，代价其实真不小

我们先来看看真我Ultra，根据官方的说法，它的技术亮点主要有三个方面，即“1英寸传感器”、“可更换镜头”，以及“真10倍光学变焦”。

实际上，真我Ultra的产品理念并不神奇。它的设计非常容易让人联想到曾经的小米12S Ultra概念机，即在传统的手机相机模组里，塞进了一颗没有镜头、只有CMOS的1英寸传感器，然后再通过转接环和外置的10倍光学变焦镜头，来服务于这颗CMOS。

很显然，这样的设计在实用性角度是存在问题的，因为它意味着在不安装转接环和外置镜头时，那颗1英寸的大底CMOS实际上无法使用，手机只能用其他几颗内置的“小底相机”来拍照。但如果装上转接环和外置镜头、则其他几颗副摄就会全部失效。

当然，倒不是说真我的这套设计就毫无意义了，毕竟它确实在手机上实现了真正的“1英寸大底+真10倍连续光变镜头”。先不说镜头接上去之后的体积问题，起码从实际效果来看，真正的物理光变镜头所带来的变焦体验，就绝对不是手机上那些本质是定焦的小潜望能比，更不要说这还是一颗1英寸的“超长焦”了。

外挂相机？不，这是“外挂光学模块”

聊完了真我这款实验性质、或者说博眼球性质浓厚的1英寸可换镜头设计，接下来我们来看看小米在MWC期间公布的新玩意，也就是那颗“模块光学系统”。

如果大家有在十年前玩过OPPO O-Lens、索尼QX10等“模块化相机”，看到小米这款产品很可能会觉得眼熟。乍看之下，小米的设计好像就是将外挂相机的固定方式，从以前的机身夹子换成了如今流行的磁吸而已。

但实际上小米的这个设计，与曾经那些“外挂相机”有着完全不同的性质，因为它的外挂模块里有且仅有一个等效35mm的光学镜头，以及一颗M43规格、1亿像素的“Light Fusion X ”CMOS，并没有早年间那些外挂相机里的ISP主控，以及电池和存储卡组件。

从现场照片来看，外挂光学模组无缝兼容徕卡滤镜、人像模式等机内算法

那么这意味着什么呢？从工作原理来看，这就代表着小米的“外挂光学模块”，是由机身背部的触点进行供电，同时它的CMOS传感器所捕获的RAW格式图像信息，也会被直接传输到机身里，由手机SoC进行处理。而并非像早年间的“外挂相机”那样，仅仅只是将手作为取景器屏幕来使用。

而且从实际体验来说，这也就意味着小米的“外挂光学模块”可以调用手机的几乎所有算法和绝大多数拍照模式，同时它的拍摄延迟也要远低于过去的那种“外挂相机”。最为重要的是，这样一来，当用户更换新手机后，“外挂光学模块”也能用上新机的硬件和算法性能加成，从而避免传统“外挂相机”因为使用内置性能孱弱、且无法升级的低功耗主控、导致没几年之后相机的功能和算法就已经大幅落后于手机的尴尬局面。

自研光连接技术，小米的用意恐怕并不简单

最后，我们来看看小米这个“模块化光学系统”里最特别的部分，也就是它用于实现光学模块与手机内部数据交换的“LaserLink”自研光通信技术。

根据目前披露的技术指标来看，LaserLink疑似是一种基于红外线激光的高带宽光通信技术，它在模块化光学系统上的通信口位于两个供电触点中间，表现为一个很小的小孔。其带宽据称能达到USB3.2Gen2的水准、也就是10Gbps，因此能够支撑CMOS到SoC（ISP）的RAW格式数据直连。

熟悉手机上“模块化相机”设计的朋友看到这里，可能会产生疑惑，因为在很多年前，联想旗下的摩托罗拉也曾开发过基于触点连接，也能实现外挂CMOS与手机直接通信的模块化相机方案。而且10Gbps的带宽对于铜基电缆来说压根没什么压力，为什么小米一定要开发这个光通信方案呢？

在我们三易生活看来，往浅了说，LaserLink结合无线充电技术，将有利于未来真正量产的模块化设备上，实现机身与模块的“全防水”设计。往深了说，基于光信号的内部互联设计，其实一直是这些年来PC行业的最前沿方向之一。

早在2011年，索尼就曾经在他们的末代旗舰笔记本电脑Vaio Z系列上，配备了一个用于连接外置显卡扩展坞的特殊接口，它就是当时Intel还在研发过程中的试作型初代“光雷电接口”。只可惜因为成本所限，后来的正式版雷电标准取消了光纤技术路线，从而使得光互联技术在消费级PC市场自此“绝迹”。

基于光互联的PCIe 7.0研发测试平台

但当时间来到2025年，从目前各方的相关信息来看，传统铜电缆方案已经再一次地遇到了瓶颈。比如，目前正在制定中的PCIe7.0标准，就基本明确会正式引入光传输设计。在一些高端的视频输出设备上，光纤连接凭借着“高带宽、抗干扰”的先天优势，更是早已出现在了消费市场，为部分发烧友所青睐。

如此一来，当小米在他们的手机、以及“外挂光学模块”里低调地用上自研光互联方案时，背后的潜力便不免让人浮想联翩。无论是出于自研互联生态的未来布局，还是从抢占光互联技术和专利高地的角度来说，小米的“LaserLink”都注定要比它低调的外观意义要重大得多。

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