2025年，全球AI产业迎来了一场历史性变革，DeepSeek通过技术创新与开源战略，成功打破了“算力至上”的逻辑，终结了国际巨头在AI算力领域的垄断格局。

长期以来，AI发展被“算力至上”的逻辑所主导，科技巨头们通过堆砌海量算力来训练千亿级参数模型，形成了高昂的技术壁垒。

但DeepSeek通过一系列创新技术，彻底颠覆了这一逻辑。DeepSeek-R1训练成本仅为国际竞品的1/23，推理效率却比肩GPT-4o。

这种“低成本+高能效”的模式，直接击穿了传统算力霸权的逻辑，同时也为国产芯片开辟了“非对称竞争”路径。

DeepSeek的技术革命，同样也离不开华为昇腾芯片的硬件支持，作为国产AI芯片的旗舰产品，昇腾910在算力密度和能效比上已达到国际先进水平。

华为昇腾的三大技术特性成为关键，分别是全场景覆盖、软硬协同优化和国产安全基线。

通过华为自研的CANN软件栈，昇腾910B实现了算子级性能调优，推理延迟从10ms压缩至6ms。

但华为昇腾想要彻底取代英伟达还是比较困难的，最大的难点仍在产能上，据悉昇腾910系列2024年预计有500-600亿元左右的订单量，主要是因为它只能生产这么多芯片。

尽管现阶段华为和中芯国际合作完成了先进制程的产能和良率爬坡，AI芯片一定程度上得到了缓解，但DeepSeek的出现往往是国运级别的，想要彻底超越西方，仍需要源源不断的算力支持。

为了搞到更多的AI芯片，华为也在想各种各样的手段，除了加强与中芯国际的合作以外，还通过影子公司找到台积电为其制造了大量昇腾910B芯片。

近日，美国国际战略研究中心（CSIS）和市调机构TechInsights发布了一份报告，该报告指出，华为在2024年可能从台积电获得了多达200万颗昇腾910 AI芯片。

根据CSIS的报告，台积电为华为的影子公司制造了大量昇腾910B芯片，超过200万颗昇腾910B的裸片（die），并将其发货到中国内地，已交付给华为。

报告还称，美国自2024年8月颁布了对中国的HBM出口限令，但该限令直到当年12月才生效。

所以这也为华为提供了囤积HBM芯片的时间窗口，能够为后续的芯片封装做好准备。

如果该报告属实的话，那么也就能够理解为何2025年中国在AI领域能够发展得如此迅速了，因为已经有了大量昇腾AI芯片的支持。

去年10月在合肥“中国声谷”，科大讯飞 “飞星二号”智算平台正式启动，这个平台便是基于华为昇腾910B芯片打造的国产算力集群，今年1月已开始交付使用。

在AI大模型训练领域，算力效率一直是制约国产技术发展的瓶颈，此前国产算力平台在训练效率上仅能达到英伟达A100的20%左右，但“飞星二号”通过技术创新，将这一数字提升至90%以上。

这一效率提升的背后，是多项关键技术的突破。

首先，华为昇腾910B芯片的算力密度和能效比显著提升，为大模型训练提供了强大的硬件支持。

其次，科大讯飞在算法优化上取得了重要进展，通过动态算力分配和混合精度训练，大幅降低了训练成本和时间。

此外还有比亚迪量产车型搭载了昇腾MDC计算平台，联影医疗通过昇腾算力，uAI平台训练效率提升了3倍，这些应用案例均证实了昇腾910系列芯片的技术实力。

未来，昇腾910B将不断推动AI技术在医疗、能源、交通等领域的深度应用，继续引领中国AI产业的发展。

随着国产芯片技术的不断突破，必将推动整个市场朝着更高效、智能的方向发展，让中国AI产业实现从替代到超越的可能，届时国际芯片厂商也将面临更大的竞争压力！