昆山荣源鑫业申请半导体精加工设备专利,解决现有技术问题
创始人
2025-03-16 19:40:21
0

金融界 2025 年 3 月 15 日消息,国家知识产权局信息显示,昆山荣源鑫业机械科技有限公司申请一项名为“一种精密零部件生产用半导体精加工设备”的专利,公开号 CN 119609846 A,申请日期为 2025 年 2 月。

专利摘要显示,本发明公开了一种精密零部件生产用半导体精加工设备,涉及半导体加工技术领域,包括,保护单元,包括卡合于驱动杆末端侧壁的传动杆、套设于传动杆外壁的调节组件、设置于传动杆底部的磨盘,以及设置于调节组件和磨盘之间的弹簧。本发明的有益效果为通过弹簧预压量的调节和机械式保护的双重保障,在保证加工质量的同时,有效解决了现有技术中压力控制不稳定、工艺切换效率低、安全保护不可靠等技术问题。

天眼查资料显示,昆山荣源鑫业机械科技有限公司,成立于2015年,位于苏州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山荣源鑫业机械科技有限公司专利信息13条,此外企业还拥有行政许可2个。

来源:金融界

相关内容

热门资讯

从追赶到“摸高”,中国大模型的... 7月17日,2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议召开。国家发展改革委会同有关部门共同...
AI模型“神珍”开放 能处理蛋... 【AI模型“神珍”开放 能处理蛋白质、天气等六类科学信息】财联社7月18日电,记者7月18日从上海科...
荣耀Robot Phone启动... 【CNMO科技消息】7月18日,荣耀CEO李健在2026世界人工智能大会(WAIC 2026)提出,...
印度民营航天新突破:首枚自研轨... 感谢IT之家网友 、 、 的线索投递! 7 月 18 日消息,据路透社今天(18 日)报道,印度航天...
陈吉宁会见图灵奖得主、Open... 市委书记陈吉宁今天会见了来沪参加2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议的图灵奖得主、O...
原创 8... 这个月手机行业发生了一件大事,OPPO子品牌realme宣布将停止在国内发布新手机,未来将主攻国外市...
华为云智慧金融专区开启共建,加... 今天,在2026年世界人工智能大会(WAIC)上,华为云举办了一场聚焦金融智能体的论坛,联合工商银行...
中兴通讯发布星系列人形机器人及... IT之家 7 月 18 日消息,在 2026 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议期间,中兴...
英矽智能创始人:中国让人工智能... 2026年7月17日至20日,2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在中国上海举行。英...
固原市科技馆2026暑期科普第... 盛夏揽星逐科创,明理探宇绘新章。7月18日,2026年固原市科技馆暑期系列科普活动正式启幕,暑期第一...