黄仁勋:光芯片可靠性低,铜导线仍是当前AI芯片首选
创始人
2025-03-20 15:20:25
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3月20日消息,路透社昨日(3月19日)发布博文,报道称英伟达首席执行官黄仁勋在GTC 2025大会上,表示尽管共封装光学能显著提升AI芯片能效,但因当前可靠性不足,暂不会用于旗舰GPU芯片,铜导线仍是当前首选。

IT之家注:共封装光学(Co-packaged Optics,简称CPO)是一种光电混合技术,通过2.5D或3D封装,将光模块(如硅光芯片)直接与交换芯片或计算芯片封装在同一基板或封装体内,缩短光电信号传输距离。

黄仁勋强调,当前光芯片技术的可靠性“比铜导线低几个数量级”,短期内无法取代铜导线。铜缆在可靠性上“远超”现有光子连接,直接用光子连接GPU“不值得”。黄仁勋表示:“我们仍在优化组合,但铜缆仍是当前最佳选择。”

不过英伟达已悄然布局,通过投资光芯片初创公司Ayar Labs布局未来。

Ayar Labs的硅光子技术以光传输数据,带宽密度提升1000倍,功耗仅为传统方法的十分之一。英伟达计划在2025年底推出的下一代数据中心网络芯片中,有限整合光互联技术,目标提升三倍能效。

黄仁勋指出,未来两年全球AI基建投资可能达数百亿美元,但当前技术难以支撑指数级算力需求。Ayar Labs CEO Mark Wade称,光子技术是突破功耗瓶颈的唯一路径,但量产可靠性与成本问题需到2028年后解决。

而另一方面,IBM则加速推进光互联方案,最新推出集成聚合物光学波导(PWG)的光模块,带宽提升80倍,能耗降低五分之一,并表示GPU闲置时间从3个月缩短至3周,单次训练节省的电力可满足5000户美国家庭全年用电。

IBM 的共封装光学模块

【来源:IT之家】

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