华硕承认已调整主板显卡易拆装:移除金属组件,降低显卡损坏风险
创始人
2025-03-25 17:20:52
0

IT之家 3 月 25 日消息,荷兰媒体 Tweaker 当地时间 24 日表示,华硕官方在向其提供的声明中确认新 AMD X870 主板(IT之家注:应指 ROG CROSSHAIR X870E APEX)的 PCIe Q-Release Slim(显卡易拆装)设计已根据用户反馈进行调整。

新版的 PCIe Q-Release Slim 结构移除了插槽中部的金属组件,这降低了显卡损坏的风险。

X870E APEX(左,新款)、HERO(右,老款)的 PCIe 5.0 合金加固插槽可以看到 APEX 主板 PCIe 插槽的电源和信号部分间不存在金属横杆结构,但 HERO 有

华硕还为主板贴上了提示贴纸,以指导用户正确使用 PCIe Q-Release Slim。华硕宣称两个版本的 PCIe Q-Release Slim 都经过了广泛测试,都“符合行业的耐磨性标准”。

相关内容

热门资讯

从追赶到“摸高”,中国大模型的... 7月17日,2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议召开。国家发展改革委会同有关部门共同...
AI模型“神珍”开放 能处理蛋... 【AI模型“神珍”开放 能处理蛋白质、天气等六类科学信息】财联社7月18日电,记者7月18日从上海科...
荣耀Robot Phone启动... 【CNMO科技消息】7月18日,荣耀CEO李健在2026世界人工智能大会(WAIC 2026)提出,...
印度民营航天新突破:首枚自研轨... 感谢IT之家网友 、 、 的线索投递! 7 月 18 日消息,据路透社今天(18 日)报道,印度航天...
陈吉宁会见图灵奖得主、Open... 市委书记陈吉宁今天会见了来沪参加2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议的图灵奖得主、O...
原创 8... 这个月手机行业发生了一件大事,OPPO子品牌realme宣布将停止在国内发布新手机,未来将主攻国外市...
华为云智慧金融专区开启共建,加... 今天,在2026年世界人工智能大会(WAIC)上,华为云举办了一场聚焦金融智能体的论坛,联合工商银行...
中兴通讯发布星系列人形机器人及... IT之家 7 月 18 日消息,在 2026 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议期间,中兴...
英矽智能创始人:中国让人工智能... 2026年7月17日至20日,2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在中国上海举行。英...
固原市科技馆2026暑期科普第... 盛夏揽星逐科创,明理探宇绘新章。7月18日,2026年固原市科技馆暑期系列科普活动正式启幕,暑期第一...