四川凯路威申请一种RFID芯片的封装方法专利，降低封装难度_科技动态

四川凯路威申请一种RFID芯片的封装方法专利，降低封装难度

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2025-03-26 19:40:50

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金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，四川凯路威科技有限公司申请一项名为“一种RFID芯片的封装方法”的专利，公开号 CN 119673777 A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种RFID芯片的封装方法。本发明通过在RFID芯片的焊盘上结合导体层，使得RFID芯片的封装尺寸大于其物理尺寸，也即，将超小尺寸的RFID芯片变为了常规尺寸的RFID芯片甚至更大尺寸的RFID芯片，从而降低了封装难度，摆脱了对高精度昂贵设备的依赖，无需增加设备采购成本、折旧成本及耗材成本，同时本发明显著提升了封装速度和劳动效率。

天眼查资料显示，四川凯路威科技有限公司，成立于2019年，位于绵阳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1711.5002万人民币，实缴资本585.849万人民币。通过天眼查大数据分析，四川凯路威科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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