四川凯路威申请一种RFID芯片的封装方法专利，降低封装难度
创始人
2025-03-26 19:40:50
0次
金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，四川凯路威科技有限公司申请一项名为“一种RFID芯片的封装方法”的专利，公开号 CN 119673777 A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种RFID芯片的封装方法。本发明通过在RFID芯片的焊盘上结合导体层，使得RFID芯片的封装尺寸大于其物理尺寸，也即，将超小尺寸的RFID芯片变为了常规尺寸的RFID芯片甚至更大尺寸的RFID芯片，从而降低了封装难度，摆脱了对高精度昂贵设备的依赖，无需增加设备采购成本、折旧成本及耗材成本，同时本发明显著提升了封装速度和劳动效率。
天眼查资料显示，四川凯路威科技有限公司，成立于2019年，位于绵阳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1711.5002万人民币，实缴资本585.849万人民币。通过天眼查大数据分析，四川凯路威科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
京东方申请显示面板及显示装置专...
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司、成都京东方光电科技有限公司、北京京东方技术开发有...
雷士照明与星网天合达成战略合作...
8月13日，国内照明行业头部品牌雷士照明与全球知名ICT+AIoT智慧空间解决方案提供商星网天合正式...
他为成都的天空织梦：低空经济，...
郭亮丨四川沃飞长空科技股份有限公司CEO兼首席科学家 成都低空经济产业领军科创人才。深耕无人航空器与...
以AI驱动外贸变革，XTran...
来源：猎云网 AI时代，人工智能技术正在深度渗透全球贸易。数字化、智能化成为外贸转型升级的核心驱动力...
原创 万...
前段时间荣耀直接甩出重磅王炸，推出全球首款量产机器人手机Robot Phone，现在发布会结束之后手...
空头已弹尽粮绝：SpaceX股...
8月13日消息，据CNBC报道，做空者押注SpaceX股价下跌就在新上市的股票从首次公开募股后的暴跌...
星烁纳米申请二氧化硅壳层包覆荧...
国家知识产权局信息显示，苏州星烁纳米科技有限公司申请一项名为“一种二氧化硅壳层包覆的荧光微球、示踪剂...
千问、豆包探索付费，AI生活服...
（来源：贝壳财经） 8月10日晚间，阿里巴巴旗下千问App正式推出办公助理专业会员付费订阅服务，8月...
曝苹果iPhone 18搭载1...
IT之家 8 月 13 日消息，苹果标准版 iPhone 18 要到 2027 年初才会发布，但届时...
百度袁佛玉：成都文创释放AI新...
智能体时代，应用层创业比拼的不只是模型能力，更是组织工作流、持续交付结果的能力。8月12日，在百度智...