信利半导体取得隐藏电子元器件的液晶模组专利，可隐藏电子元器件
创始人
2025-04-24 00:40:29
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金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种隐藏电子元器件的液晶模组”的专利，授权公告号CN222785011U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种隐藏电子元器件的液晶模组，包括液晶面板、背光模块、硬质线路板和柔性线路板，所述液晶面板设置于所述背光模块的正面上，所述硬质线路板设置于所述背光模块的背面上，所述柔性线路板的一端连接于所述液晶面板，另一端经弯折后置于所述背光模块和硬质线路板之间形成隐藏区段，所述隐藏区段朝向所述硬质线路板的一侧表面上设置有器件区，所述器件区上焊接有若干电子元器件；所述硬质线路板朝向所述柔性线路板的一侧表面上开设有与所述器件区相对应的容置槽，所述电子元器件位于所述容置槽内。该液晶模组可隐藏电子元器件。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2449条，此外企业还拥有行政许可402个。
来源：金融界
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