安芯美科技取得集成电路封装用点胶装置专利,能使胶体快速软化
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2025-04-24 08:20:24
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金融界2025年4月23日消息,国家知识产权局信息显示,安芯美科技(湖北)有限公司取得一项名为“一种集成电路封装用点胶装置”的专利,授权公告号CN222739559U,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路封装用点胶装置,涉及集成电路生产技术领域。本实用新型包括,支撑部件,包括底座,设置于所述底座顶部的加强架,设置于所述加强架内部的支架,设置于所述支架内部的点胶桶,以及设置于所述点胶桶底部的点胶头;加热部件,包括设置于所述支架内部的移动组件,设置于所述移动组件内部的加热组件。本实用新型通过移动组件驱动螺纹杆转动,使螺纹块移动,并且带动加热组件进行移动,对点胶桶内部的液体进行加热,使其快速软化,并且通过连接皮带带动搅拌轴使搅拌块能够转动,对点胶桶内部的胶体进行搅拌,使其受热均匀,能够使胶体能够更加快速的软化。

天眼查资料显示,安芯美科技(湖北)有限公司,成立于2022年,位于咸宁市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,安芯美科技(湖北)有限公司参与招投标项目13次,专利信息7条,此外企业还拥有行政许可5个。

来源:金融界

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