安芯美科技取得集成电路封装用点胶装置专利，能使胶体快速软化
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2025-04-24 08:20:24
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金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，安芯美科技（湖北）有限公司取得一项名为“一种集成电路封装用点胶装置”的专利，授权公告号CN222739559U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路封装用点胶装置，涉及集成电路生产技术领域。本实用新型包括，支撑部件，包括底座，设置于所述底座顶部的加强架，设置于所述加强架内部的支架，设置于所述支架内部的点胶桶，以及设置于所述点胶桶底部的点胶头；加热部件，包括设置于所述支架内部的移动组件，设置于所述移动组件内部的加热组件。本实用新型通过移动组件驱动螺纹杆转动，使螺纹块移动，并且带动加热组件进行移动，对点胶桶内部的液体进行加热，使其快速软化，并且通过连接皮带带动搅拌轴使搅拌块能够转动，对点胶桶内部的胶体进行搅拌，使其受热均匀，能够使胶体能够更加快速的软化。
天眼查资料显示，安芯美科技（湖北）有限公司，成立于2022年，位于咸宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，安芯美科技（湖北）有限公司参与招投标项目13次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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