消息称三星 HBM3E 认证遇阻,谷歌通知改换美光供应
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2025-04-26 07:00:20
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IT之家 4 月 25 日消息,Digitimes 今日报道称,三星电子在 HBM 领域遭遇技术验证瓶颈,因未通过英伟达认证被移出台积电 CoWoS 封装产线。为保险起见,原计划配套三星 HBM3E 的谷歌自研 AI 服务器芯片也将改用美光产品替代。

三星对此回应 Digitimes 称 "无法评论客户相关事宜,相关开发计划仍按进度执行"。截至IT之家发稿,谷歌方面仍未发表回应。

供应链消息人士称,三星 HBM3E 原定 2025 年 Q1 向英伟达批量出货,但英伟达至今仍未公布最终认证结果。此次谷歌更换供应商被视为认证受阻的重要信号。

目前 SK 海力士在 12 层 HBM3E 领域的进展最快,近期有传闻称英伟达 GB300 改换设计将影响其出货,但由于高端 HBM 依然供不应求,双方需要提前一年进行协商。

SK 海力士 12 层 HBM3E 良率保持领先,预计销售数据将实现稳步增长,预计 2025 年第二季度的销量将占整个 HBM3E 比重的一半以上。

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