在“硬科技+智能制造”持续升温的大背景下，嘉立创集团凭借高效的产业协同能力与一站式硬件创新服务平台，正逐步构建起全产业链服务闭环。随着嘉立创IPO进程推进，其覆盖电子与机械两大领域的综合智造能力，正成为市场关注的核心看点。

一、高多层PCB表现亮眼

在本次第十三届中国电子信息博览会（CITE 2025）上，嘉立创集团以“全链路硬件创新服务”为核心亮相，现场展示了高多层PCB、FPC、PCBA、3D打印、CNC、FA机械/电气零部件商城、铝合金壳体等产品，吸引了大量专业观众驻足交流。

作为嘉立创核心业务板块之一，高多层PCB在展会上表现尤为亮眼。尤其在智能机器人领域，高层数板已成为关键支撑。展会上，嘉立创展示的6层、8层板采用盘中孔+沉金工艺组合方案：前者提升布线密度与散热效率，后者强化导电性与抗氧化性能，为复杂主控单元和高密度传感器模块提供了强力支撑。

不仅如此，嘉立创还通过柔性响应机制，有效服务于如本末科技等机器人企业，从定制化PCB设计到高效制造，大幅压缩研发周期，加快产品推向市场的节奏。

二、打造电子+机械的融合生态，释放增量空间

值得注意的是，嘉立创的服务对象早已不局限于传统PCB需求客户。在机器人、AI设备、可穿戴设备等新兴领域，其柔性制造能力持续渗透。例如在服务某机器人企业项目时，嘉立创不仅完成了主控系统的高密度PCB定制，还同步提供壳体CNC加工与装配纸盒设计，从而实现端到端的整合交付。这种“全流程协同”模式正在帮助其打开更广泛的增量市场。

从制造效率来看，嘉立创以“快速打样”作为出发点，并在速度与品质之间持续优化。例如其铝合金壳体产品可实现在线自动建模+快速报价+24小时发货，有效满足硬件试产与迭代需求；而机械件方面，其滚齿+磨齿的组合工艺、严格的检测标准，也为其在工业应用中提供了稳定支撑。

三、资本视角下的嘉立创：多元业务协同与上市前景

嘉立创拟IPO进程背后，笔者认为资本市场所看重的，不只是其稳健增长的财务数据，更在于其在垂直细分领域积累下的协同效应。在高度分工的制造体系中，可以整合设计、采购、加工、装配、包装等多环节的平台型企业仍属稀缺，嘉立创通过内部资源重构与系统平台迭代，已逐步具备这类综合服务商的雏形。

在当前制造业加速数字化转型、AI大模型与机器人产业快速演进的背景下，嘉立创IPO受到市场密切关注。其技术能力已不再局限于PCB，而是拓展至构建完整的电子+机械产业协作平台。

未来，嘉立创能否通过上市进一步强化智造基础设施、升级全球交付体系，是投资者关注的重要方向。从本届CITE展会释放的信号看，嘉立创正持续放大“设计—制造—交付—服务”一体化协同优势，为其IPO注入更多想象空间。