良唔科技取得抗干扰防护外壳专利，提高抗干扰能力
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2025-05-15 01:42:17
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金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，良唔科技（杭州）有限公司取得一项名为“一种抗干扰防护外壳”的专利，授权公告号CN222852503U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种抗干扰防护外壳，包括通信外壳和加强筋，所述通信外壳的外表面设置有加强筋，且通信外壳的边框左侧设置有连接孔，所述通信外壳的底端外边框设置有组装块，且组装块的中心设置有通孔，所述连接孔上安装有连接套筒，且连接套筒穿过连接孔和通信外壳，所述连接套筒的左端中心内壁设置有组装孔，且组装孔内安装有组装圆环，并且组装圆环的右端内壁设置有密封层。该抗干扰防护外壳，可将连接套筒与连接孔组装固定，方便通过连接套筒使得外界线路与通信外壳后续内部安装的组件进行电性连接，同时在不进行组装的过程中，可通过组装圆环内部设置的密封层进行阻隔，避免外部灰尘侵入到通信外壳的内部，提高抗干扰能力。
天眼查资料显示，良唔科技（杭州）有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，良唔科技（杭州）有限公司专利信息7条。
来源：金融界
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