雷军宣布:小米3nm芯片已开始大规模量产
创始人
2025-05-20 13:00:48
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5月20日,小米集团董事长雷军微博称,小米玄戒O1,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。搭载小米玄戒O1两款旗舰,将同时发布:高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

此前的5月15日,小米集团董事长雷军就通过微博宣布,小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。

据21世纪经济报道,早在2014年,小米成立全资子公司北京松果电子,正式进入手机芯片研发领域。2017年2月,小米发布首款自研手机芯片澎湃S1,成为继苹果、三星、华为后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。

但继澎湃S1之后,小米被传出澎湃S2流片失败,核心系统级芯片进展缓慢。此后,小米放弃集成芯片SoC的研发,转向其他功能的芯片。

2021年,小米成立了上海玄戒技术有限公司,重启自研手机SoC芯片的研发。该公司由小米高级副总裁曾学忠直接领导,他在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。2024年10月20日,在北京卫视晚间播出的新闻节目中,北京市经济和信息化局唐建国公布,小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。

21财经客户端综合自@雷军、公开资料

(声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。)

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