原创 小米历时四年成功研制芯片，3nm制程紧追国际步伐，可喜可贺
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2025-05-21 01:00:47
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5月19号上午，雷军在个人微博宣布，小米15周年战略新品发布会定档5月22号晚上7点，届时将带来全新手机芯片玄戒O1。其历时4年研发，采用第二代3nm先进工艺制程，晶体管数量190亿个。
央视新闻当日发文评述，小米自主研发设计的3nm制程手机处理芯片玄戒O1，是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。
理论上说，台积电是可以给小米代加工的。美国商务部工业与安全局的限制性规定是，2025年晶体管数量低于300亿，2027年低于350亿，29年低于400亿，并且不使用高宽带内存的存储解决方案。小米不在美国禁止的实体清单的企业名单之内，按说台积电可以名正言顺的接单代工这款芯片了。不过美国未来是否修改限制名单，这还很难说。
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