5月19号上午,雷军在个人微博宣布,小米15周年战略新品发布会定档5月22号晚上7点,届时将带来全新手机芯片玄戒O1。其历时4年研发,采用第二代3nm先进工艺制程,晶体管数量190亿个。
央视新闻当日发文评述,小米自主研发设计的3nm制程手机处理芯片玄戒O1,是中国内地3nm芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。
理论上说,台积电是可以给小米代加工的。美国商务部工业与安全局的限制性规定是,2025年晶体管数量低于300亿,2027年低于350亿,29年低于400亿,并且不使用高宽带内存的存储解决方案。小米不在美国禁止的实体清单的企业名单之内,按说台积电可以名正言顺的接单代工这款芯片了。不过美国未来是否修改限制名单,这还很难说。