证券之星消息，根据天眼查APP数据显示三环集团（300408）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种封装基座及其光半导体装置”，专利申请号为CN202110188198.0，授权日为2025年6月6日。

专利摘要：本发明涉及电子封装技术领域，具体公开了一种封装基座及其光半导体装置，所述封装基座包括基板、框体、贯穿孔、光纤固定构件、安装部、输入输出端子和导线端子；所述基板的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；所述框体安装于所述基板的上表面上；所述贯穿孔开设于所述框体的一侧壁上；所述光纤固定构件插设并固定于所述贯穿孔上；所述安装部设置有两个，且两个所述安装部以凹槽形式分别设置于框体的两个侧壁上；所述输入输出端子设置有两个，且每个所述输入输出端子嵌设于一个所述安装部上；所述导线端子与位于所述框体外的输入输出端子连接。本发明的封装基座降低了输入输出端子的开裂可能性，保证了封装基座良好的气密性。

今年以来三环集团新获得专利授权23个，较去年同期减少了39.47%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了5.83亿元，同比增6.83%。

数据来源：天眼查APP

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