原创 华为MateBook Fold拆解显示其芯片比苹果 M系列芯片要大
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2025-06-10 00:01:38
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华为上个月推出了配备多项新功能和一款神秘麒麟芯片的 MateBook Fold Ultimate PC,而最近一次拆解揭开了该设备的芯片组 mystery。关于传闻中的麒麟 X90,似乎还有很多值得探索的地方。

一位微博博主对华为 MateBook Fold PC 进行了拆解,并发现了有关其芯片的一些新细节。该芯片的代号为海思 Hi 9600。

这款处理器上还出现了一个熟悉的标识 ——2035 CN。这个编号也出现在许多其他麒麟芯片版本上,如 9020、9010 和支持 5G 的 9000s。

细节显示,这款新麒麟芯片的尺寸比苹果 M 系列 SoC 更大。此类处理器可以增强散热能力,使设备在运行时保持流畅,避免过热或性能下降的风险。

另一方面,与较小的芯片组相比,大型芯片可以容纳更多晶体管,从而带来更强的计算能力和更大的内存容量。进一步信息显示,华为在其他关键组件 / 模块中也使用了海思芯片,如 Wi-Fi、蓝牙、Nearlink(星闪)、电源等。

华为在其首款可折叠 PC 中专注于采用更多国产组件而非外国部件。拆解还展示了全新的最大玄武水滴铰链,该铰链融合了三部分折叠机制,并采用榫卯结构以提升稳定性和可靠性。这款搭载鸿蒙系统的新折叠 PC 的其他部件细节目前尚不清楚,但显然,随着时间的推移,华为已显著提升了其设备所用麒麟芯片组的性能。

最近有消息透露,华为还有两款鸿蒙笔记本正在筹备中。或许该公司会在即将推出的 PC 中使用同款 X90 芯片组,或采用其新衍生版本(配备增强核心)。

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