科技为交流赋能，交流让科技更精彩。

6月10日至12日，第二届“一带一路”科技交流大会在四川成都举行。本届大会以“共建创新之路，同促合作发展——携手构建‘一带一路’科技创新共同体”为主题，吸引来自100多个国家和国际组织的新老朋友齐聚蓉城，共商科技合作，共谋创新发展。

丝路同行，合作共赢。“一带一路”科技交流大会是实践丝路精神、推动科技创新合作的重要平台，既有开闭幕式、主题活动，也有圆桌会议、技术对接，特色鲜明、亮点纷呈。从重庆到四川，从交流到签约，这场由川渝两地轮流举办的高规格国际盛会，其背后究竟有何深意？

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第一层深意是：向世界全面展示川渝科技实力。

举办“一带一路”科技交流大会，一个重要利好，就是为川渝全面展示科技实力、推介城市提供难得契机。

一个是全国经济大省，一个是中西部地区唯一直辖市，四川和重庆两省市的科技实力自然不容小觑。

川渝科技“家底”如何？不妨让数据来说话。近年来，川渝两地加快培育发展新质生产力，特别是聚焦电子信息、汽车、装备制造、特色消费品等重点产业，在产业配套、平台建设等方面协同发力，推动产业链上下游深度融合，“川渝造”成为中国制造响当当的名片：

电子信息产业是川渝创新实力最强、产业基础最好的支柱产业，全球2／3的iPad、近8000万台笔记本电脑、超1亿台智能手机都出自川渝；

汽车制造是川渝携手打造的主导产业之一，两地已汇聚整车及零部件制造企业超2000家，汽车零部件全域配套率提升到80％，全国每七台汽车有一台产自川渝、超过五分之一的动力电池实现“川渝造”；

高能级科创平台是川渝科技创新的策源地，目前，西部（成都）科学城、西部（重庆）科学城建设深入推进，两地布局建成超瞬态实验装置等11个大科学装置，累计建成国家级创新平台253个，培育高新技术企业2.7万家；

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此外，重大产品的问世，前沿领域的布局，优势技术的迭代，基础研究的突破……近年来，川渝两地一大批具有国际影响力的科技创新成果涌现。例如，全球首座超临界二氧化碳透平压缩发电机组研制成功，研制发射全球首颗6G试验卫星“电子科技大学号”，新一代荧光明场多功能数字切片扫描系统研发成功，东方电气全球最大26兆瓦“海上风电巨无霸”下线，彰显川渝科技硬核实力。

毫无疑问，在“一带一路”科技交流大会这个大平台上，川渝科技产品、最新研究成果与发展态势将被更多人看见、了解。

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第二层深意是：推动国家战略在川渝落实落地。

从国家战略视角看，川渝区位优势突出，新时代西部大开发、成渝地区双城经济圈建设、西部陆海新通道建设、长江经济带高质量发展等多重国家战略交汇叠加，在国家发展大局和对外开放中的地位愈发突出。

实际上，川渝轮流举办“一带一路”科技交流大会早有谋划。根据2021年10月印发的《成渝地区双城经济圈建设规划纲要》，“共建具有全国影响力的科技创新中心”是国家战略任务。特别是《纲要》明确提出，“支持共建‘一带一路’科技创新合作区和国际技术转移中心，共同举办‘一带一路’科技交流大会”。

无论是四川打造“两高地、两基地、一屏障”，还是重庆聚焦做实“两大定位”、发挥“三个作用”，都为川渝两地在“一带一路”科技交流合作中发挥更大作用创造了机遇。

近年来，川渝两地一体推动区域科技创新中心建设，包括协同构建川渝科技创新体系，协同共建战略科技力量，协同推进技术攻关和成果转化，协同推进科技创新和产业创新，协同打造一流创新生态，推动成渝地区双城经济圈建设走深走实，更好发挥全国高质量发展的重要增长极和新的动力源作用。

可以看到，自首届大会在重庆举办以来，川渝两地持续深化国际科技合作，科技创新合作“朋友圈”不断扩大，2024年国际技术合同成交额达188亿元，相关国际科技合作项目在全球多地“开花结果”。

比如，由重庆邮电大学与韩国有关高校、科研院所、创新型企业等单位合作共建的中国—韩国工业物联网联合实验室，其研发的网络测试平台，相关技术已经在40余家中外企业规模化应用；由四川省自然资源科学研究院与新西兰皇家植物与食品研究院共建的中国—新西兰猕猴桃联合实验室，其培育的“红阳”系列品种在11个国家推广种植3500余公顷，让“一带一路”沿线国家和地区尝到了“甜头”。

正如匈牙利驻渝总领事所言：“在重庆，‘一带一路’不是标语，而是实验室的灯光、田野的青苗、货架的商品，是触手可及的未来。”

党的二十届三中全会提出，要“扩大国际科技交流合作”。值得注意的是，本届大会将启动成渝地区“一带一路”科技合作“双千”计划（即“千项合作项目”计划和“千名青年科学家交流”计划），着力与共建国家在联合攻关、技术转移、科技人文交流等方面深化合作，将为高质量共建“一带一路”、构建全球科技共同体作出川渝贡献。

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第三层深意是：在互学互鉴中提高办会水平。

在交流中相互学习，在发展中相互借鉴，这是科技创新和人类文明进步的重要动力。

据悉，本届大会将打造开放包容、互学互鉴的机制化交流平台，推动共建国家跨领域、跨地区科技交流和合作，为全球科技创新合作注入新动能。一个细节是，与首届大会相比，本届大会的主办方增加了“国家自然科学基金委”，这意味着参与的主体更多、影响的范围更广，是大会“含金量”越来越高的生动注脚。

大会接连举办，如何越办越好？这是很多大会都面临的“成长烦恼”。对川渝两地而言，轮流举办“一带一路”科技交流大会的过程，其实就是相互搭台、互学互鉴的过程，能够加速推动要素资源流动，形成资源共享、议题互补的国际影响力矩阵，共同提高办会水平。

百尺竿头，更进一步。如果每届大会都能以为后续办会“立标打样”的高标准举办，并且及时总结放大大会特色成效，那么大会必将越办越好、越办越精彩，吸引更多的关注，取得更丰硕的成果。

回望过去，首届“一带一路”科技交流大会在重庆召开，建立了面向共建“一带一路”的高能级国际科技合作交流机制，也成为构建更加紧密的创新伙伴关系、共同推动创新丝绸之路建设的重要里程碑，值得肯定。

聚焦当下，本届大会“更进一步”何以体现？它将在首届大会取得成效的基础上，围绕共建“一带一路”科技规划政策对接、科技人文交流、产业创新发展、国际大科学计划、人工智能等议题分享经验、交流思想、碰撞智慧，机制化推动“一带一路”科技交流合作，并在经贸、产业、文旅、医药、教育等领域探寻更多深化合作结合点，取得互利共赢的新成果。

志合者，不以山海为远。期待在巴蜀大地举行的这场高规格科技盛会，能够凝聚更广泛的共识、促成更多的科技合作。