智通财经获悉，国盛证券发布研报称，7月3日，戴尔向CoreWeave交付首批Nvidia GB300 NVL72机架规模解决方案，标志着英伟达最新高端GPU开始正式商用落地。英伟达首款Blackwell架构GPU在大规模生产上遇到瓶颈，导致部分新品出货时间推后，部分国产算力芯片由于量产计划延后，截至目前出货量也相对有限，因此液冷的热度更多停留在预期层面，直到GB300系统交付，该系统集成72颗NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36颗基于Arm 架构的Grace CPU，全都采用了液冷散热设计，意味着液冷技术进入产业化和量产应用的关键期。

在供应链中，NVIDIA等芯片厂商提供参考设计方案，但各CSP或服务器OEM会自主确定具体供应商，此前液冷市场基本被欧美和台系厂商垄断，但随着GB300乃至更高功耗服务器的出货，相关核心部件的需求会进一步爆发，部件短缺有望催生新机会，国内供应商在服务器delay期间有望凭借自身优质产品力增大出海机会。

国盛证券主要观点如下：

从时间线看预期差：过去两年的热度是预期，真正的落地从现在开始

自2023年AI热潮兴起以来，市场对液冷从“0到1”爆发的预期持续高涨，英伟达液冷合作伙伴Vertiv股价自2023年以来涨逾800%，反映出液冷将从“可选”迈入“必选”的预期。但主流高功耗芯片的延迟出货，也导致了液冷落地节奏的延迟，英伟达首款Blackwell架构GPU在大规模生产上遇到瓶颈，导致部分新品出货时间推后，部分国产算力芯片由于量产计划延后，截至目前出货量也相对有限，因此液冷的热度更多停留在预期层面，直到GB300系统交付，该系统集成72颗NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36颗基于Arm 架构的Grace CPU，全都采用了液冷散热设计，意味着液冷技术进入产业化和量产应用的关键期。

从护城河看预期差：液冷系统真正“硬科技”门槛高，远非换个冷板那么简单

此前市场普遍担忧液冷行业缺乏竞争门槛和护城河，但实际上液冷系统涉及复杂的热管理仿真、流体力学设计、材料匹配与高可靠性的制造工艺。比如，冷板设计需定制配合GPU的封装与热源排布，CDU需要支持高温差调控与冗余控制，UQD需适应高频插拔与零泄漏运行。液冷是“系统”而非“零部件”，涉及对系统运行能力、交付能力、工程经验的全面考验，整个系统设计与制造都需较长周期的协同研发。

从商业模式看预期差：是delay还是机会？

国内厂商或有望出海。液冷系统的核心部件主要包括冷板、Manifold、CDU、UQD、冷却介质等，液冷系统中任何一个零件出问题都可能导致整台服务器报废或关机修整，例如，GB200液冷机柜在延迟出货期间，就曾有冷却液快接头(UDQ)泄露事件。在供应链中，NVIDIA等芯片厂商提供参考设计方案，但各CSP或服务器OEM会自主确定具体供应商，此前液冷市场基本被欧美和台系厂商垄断，但随着GB300乃至更高功耗服务器的出货，相关核心部件的需求会进一步爆发，部件短缺有望催生新机会，国内供应商在服务器delay期间有望凭借自身优质产品力增大出海机会。

展望：液冷空间庞大，龙头“强者恒强”

国盛证券认为，随着算力和功耗的持续上升，液冷将从辅助方案转为数据中心的必选配备；再往后看，不仅服务器端，网络侧设备(如光模块、交换机芯片)也可以使用液冷技术，液冷市场空间体量庞大。具备全链条能力的龙头厂商优势突出，英维克长期深耕液冷技术，推出“Coolinside”全链条液冷解决方案，CDU、CPU 冷板、UQD等产品已通过Intel认证，UQD产品被列入英伟达MGX生态系统，在竞争中已经具备先发优势，未来有望率先把握液冷落地机遇。

标的方面