昨天，记者从“雄安智核 创新坐标——2025雄安高新区科技创新发展大会”获悉，7家来自低空经济、新一代信息技术、机器人等前沿领域的优质科技企业签约入驻雄安高新区，标志着相关产业链条进一步完善、创新主体加速集聚。

这7家公司分别是河北雄安开云智能科技有限公司、中联光网(雄安)网络科技有限公司、京谷科技(北京)有限公司、北京合众恒跃科技有限公司、北京鼎杰士环保科技有限公司、河北天翼红外科技有限公司、河北雄安强东合亿智慧科技有限公司等。

本次大会是在京津冀三地政府部门及雄安新区管委会指导下，由雄安高新区管委会、中关村发展集团、中国雄安集团等联合主办，旨在深化雄安高新区创新合作、为打造全球创新高地注入强劲动能。

大会呈现了雄安高新区“一核两翼三支撑”空间布局，勾勒出“创新要素集聚—产业生态成型—城市功能完善”的递进发展路径，并通过VR/AR等沉浸式技术，重点展示了人工智能、数字科技等领域的突破性创新成果。驭势科技、宾果智能等企业代表现场分享了在自动驾驶、AI教育等领域的创新成果与实践经验。

会上，中国工程院院士沈昌祥阐述了“自主可信计算与人工智能安全产业生态”的核心要义；中关村发展集团副总经理张国斌分享了中关村赋能京津冀协同创新的经验，提出深化“技术市场互通、成果跨区域转化”机制，助力雄安创新生态建设。

7家银行代表共同发布了“创新积分贷”“科创贷”等特色金融产品：工商银行的工商银行科创贷（含雄创贷）、农业银行的“三创一赋能”模式、中国银行的“创新积分贷”、建设银行的“开业（入园）进阶贷”、交通银行的“科创数智贷”、邮储银行的科创贷、北京银行的“统e融”产品包。这些产品依托企业知识产权、创新指标等“轻资产”进行便捷授信，标志着雄安高新区“入驻即享”的全链条服务体系加速构建。

在以“创新生态与未来产业”为主题的高端圆桌对话环节，与会专家探讨了雄安打造全球创新高地的路径选择与未来产业突破口，一致认为雄安高新区需以“一核两翼三支撑”为空间骨架、现代化产业体系为核心支撑、政策资本生态为关键保障，构建全链条、开放式创新生态，以实现具有全球影响力的可持续发展。

本次大会深化了区域协同创新纽带，促进政产学研金多方深度链接，为加速集聚高端创新要素、构建具有国际竞争力的全链条创新体系、营造一流创新生态奠定了坚实基础。（记者 韩梅）