印度首款国产芯片承诺 2025 年内发布,六家工厂建设中
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2025-07-20 12:20:37
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IT之家 7 月 19 日消息,据印度《经济时报》,印度电子和信息技术部长阿什维尼・维什瑙(Ashwini Vaishnaw)当地时间周五在凯沙夫纪念教育协会 85 周年庆典上发表讲话。

他表示,印度正准备成为全球半导体行业的重要参与者。印度政府已批准六家半导体工厂,目前正在建设中,预计印度首款国产半导体芯片将于今年发布。

如今,我们已经着手半导体芯片的制造。我们已批准六家半导体工厂的建设,目前施工正在进行中。到 2025 年底,我们将推出首款‘印度制造’芯片。

他表示,作为“印度人工智能使命”的一部分,免费数据集等资源正在上传。多达 100 万人正在接受人工智能应用培训。他还提到,世界正经历重大变革,曾主导经济的西方国家正被“东半球”所取代。他预测到 2047 年,印度将成为全球前两大经济体之一。

印度政府今年 5 月发布公告,宣布批准第六家半导体工厂,该工厂由 HCL 和 Foxconn 合资建设,位于乌特拉邦的 Jewar。公告中提到,该工厂将生产显示驱动芯片,月产能为 20,000 片晶圆,设计产能为每月 3600 万片芯片,投资额约为 3700 亿卢比(IT之家注:现汇率约合 308.55 亿元人民币)。

今年 4 月,印度企业 Kaynes Semicon 宣布,将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片,初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。

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