7月25日，以“‘碳’索未来‘钻’破极限”为主题的金刚石类散热封装材料与器件研讨会在河南许昌成功举办。来自全国金刚石散热领域的专家学者、骨干企业代表、金融机构负责人及媒体工作者近120人齐聚一堂，共话行业前沿动态，共商产业发展蓝图。

研讨会上，一批创新成果集中亮相，引发参会者广泛关注。6～8英寸多晶金刚石晶圆、超薄金刚石薄膜片与器件、多晶金刚石载板、金刚石金属复合材料等前沿技术产品前，参会者纷纷驻足交流，好评如潮。其中，由河南黄河旋风股份有限公司(以下简称黄河旋风)与苏州博志金钻科技有限责任公司(以下简称博志金钻)合资成立的河南乾元芯钻半导体科技有限公司重磅推出的超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料四大类产品，更是成为全场焦点。这些凝聚创新智慧的产品，正为破解电子器件散热难题提供关键支撑。

当前，随着微电子与功率电子技术的快速发展，芯片和模块级电子器件正朝着体积更小、集成度更高、功率更大的方向迈进。这一发展趋势使得电子器件的热流密度不断升高，对散热器的导热系数、密度、热膨胀系数等指标的要求也越来越高。而金刚石作为目前已知导热率最高的材料，热导率可达2000W/m・K，分别是硅的13倍、碳化硅的4倍、铜和银的4到5倍，成为破解“散热难题”的关键突破口，也让研讨会上的创新成果更具产业价值。

作为国内超硬材料行业唯一全产业链企业，黄河旋风于2023年5月启动“面向高端应用场景的CVD多晶金刚石薄膜开发”项目，率先研制出直径2英寸的CVD多晶金刚石热沉片。2024年11月，公司与厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院共建集成电路热控联合实验室，针对5G/6G、AI及相控阵雷达领域芯片散热难题，开展基于金刚石材料的集成散热应用创新研究。

2025年初，黄河旋风成功生长出半导体用5～30μm超薄6～8英寸多晶金刚石晶圆热沉材料。该材料厚度达0.02～1mm，均匀性良好，热导率达1000～2200W/m・K，关键指标均满足客户需求并达到量产标准，目前正在对接下游应用端等高端领域及开拓市场。接下来，公司将重点突破12英寸多晶金刚石晶圆热沉材料制备技术，同时布局光学窗口等高端领域应用的大尺寸无色多晶金刚石晶圆开发。

为加速技术成果产业化，2025年5月26日，黄河旋风与博志金钻携手成立河南乾元芯钻半导体科技有限公司。依托黄河旋风在金刚石半导体材料领域的扎实技术基础——尤其是高功率热沉用高品级多晶金刚石所具备的超高热导率、耐磨性及优异半导体特性，结合博志金钻在高功率芯片封装器件领域的技术积累，特别是表面改性先进技术，双方共同推进多款新一代超高性能金刚石散热材料与器件的研发及产业化，进一步提升封装器件传热与电性能，引领国际超高功率散热材料与器件发展方向。

“公司开发出多晶金刚石晶圆后，市场闻风而动，已经有若干家MPCVD设备厂家有意向与我们对接，探讨金刚石半导体高端装备生产合作。当下，正是抢抓超硬材料行业未来机遇，开展工艺制造、科研转化、市场共拓等全方位合作的最佳时期，黄河旋风将做好统筹谋划和量产部署，把握机遇，破局‘热’战，领航发展。”黄河旋风副董事长、总经理庞文龙介绍道。

此次研讨会的成功举办，不仅集中展示了前沿创新成果，为商业合作搭建桥梁，更构建起全国金刚石类散热封装材料与器件研究的交流合作平台。通过这一平台，高校、行业、金融机构和企业在金刚石散热研究开发和应用领域凝聚共识，为推动超硬材料产业高质量发展增添了强大动力。

这些创新成果将加速我国在人工智能、新能源、光通讯、数据中心等战略性新兴产业的布局，推动相关领域从“跟跑”向“领跑”跨越；同时为全球高端材料产业提供“中国方案”，促进全球技术合作生态多元化发展，以实际创新成果推动全球产业协同进步，实现“自主突破”与“全球共赢”的双重价值。

庞文龙透露，黄河旋风将以此次研讨会为契机，加强与多方合作，持续推进多晶金刚石晶圆的研究开发，以技术突破为引擎，引领产业高质量发展，为中国半导体产业提供世界领先的散热解决方案。(来源：长葛市委宣传部 作者：张浩 张振强)