金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，聚润鑫科技（深圳）有限公司取得一项名为“一种高精密多层PCB集成电路板”的专利，授权公告号CN223157304U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型涉及抗静电耐压性好的集成电路板领域，且公开了一种具体为安装板和集成电路板安装装置盒，安装板的表面固定有集成电路板安装装置盒,集成电路板安装装置盒的两端固定连接有便捷安装的自攻螺丝，集成电路板安装装置盒呈长方形且内部连接固定高精密多层PCB集成电路板本体简图，合集成电路板安装装置扣的一字螺丝连接固定高精密多层PCB集成电路板本体简图和集成电路板安装装置盒，通过高精密多层PCB集成电路板本体简图预留的安装孔位，将高精密多层PCB集成电路板本体简图安装于集成电路板安装装置盒中，由集成电路板安装装置扣来将高精密多层PCB集成电路板本体简图固定于集成电路板安装装置盒上，面对于面的夹击安装方式。

天眼查资料显示，聚润鑫科技（深圳）有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，聚润鑫科技（深圳）有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界