来源：IT时报

沐曦、天数智芯、燧原、壁仞“一把手”对话

作者／ IT时报记者 孙妍

编辑／ 郝俊慧

全球科技巨头正以惊人的速度迭代模型，模型训练迭代时间已不足3个月。回顾2025年上半年，全球每周几乎都有模型发布或更新，DeepSeek横空出世后，国外巨头更无法“躺平”。

最近，马斯克xAI发布的Grok4直接冲榜至世界第一，事实上马斯克在AI上的积累并不深厚，其团队规模也不大，他凭什么又创造了一个“地表最强模型”？秘诀之一是20万张GPU卡，从一定程度上来说，用算力推动智力的“尺度定律”仍然奏效，算力仍是卡脖子的核心竞争力。

“国产芯片半壁江山都来啦！”

2025世界人工智能大会（简称“WAIC2025”）开幕前夜，四位国产芯片大佬首度同台，沐曦创始人、董事长兼总经理陈维良，天数智芯董事长兼CEO盖鲁江，燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东和壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文首度同台，围绕“大模型与芯片的协同与应用落地”进行了一场对话。

当前，大模型正在迈向推理时代，国产AI算力正在进入国际竞争深水区，模型国产大模型与国产AI芯片的协同仍存在痛点，如何双向奔赴，正是国产芯片半壁江山首度同台的重要契机。

国产算力“不普惠”？

“我们一直强调算力普惠，但现在既不普也不惠，这恰恰是国产模型跟国产芯片合作的重要契机。”向来直言不讳的赵立东表示，只有国产大模型和AI芯片企业深度协同优化，实现低成本、高性能，才能用国产算力支撑大模型长远发展。

不管是模型厂商，还是芯片厂商，在应用落地的元年，谈得最多就是降低成本。

壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文也提到，成本和产能是所有国产芯片厂商最先需要解决的问题，“首先是成本，伴随着使用成本大幅上升，工程上迫切需要高性价比的方案降低大模型的推理成本，这可能需要与产业链合作伙伴共同努力。其次是供应链，先进AI芯片的产能对于国内AI持续健康发展非常关键”。

2025年初，DeepSeek之所以能点燃中外AI圈，很重要的一个原因是它降低了模型预训练的门槛，让国产芯片迎来了春天。也正因如此，大模型本地化部署成为可能，一时之间，一体机市场如火如荼。

盖鲁江坦言，2025年从年初到现在，芯片的实际出货量在快速增长，尤其是一体机市场，核心原因是应用开始快速发展。

如今，DeepSeek的第一波红利被快速消化了，产业都在等待下一个推理时代的DeepSeek。

在赵立东看来，更大规模的大模型落地将在推理时代发生，因为基于开源大模型进行二次、三次开发的时候，将会有更多针对行业和应用场景的蒸馏版出现。

国产芯片要想抓住推理时代的机会，迎来下一个春天，必然要自我革命，大刀阔斧地降本。

AI“超级工厂”即将来袭

降本是一个系统性工程。在WAIC2025展会上，华为首次线下展出的昇腾384超节点被认为是“算力核弹”，基于超节点架构，实现384个NPU之间的大带宽低时延互联。通过系统工程的优化，让超节点像一台计算机一样工作，这也标志着国产AI芯片从“可用”走向“好用”。

就在四位国产芯片大佬对话的同一天，另一家国产芯片厂商摩尔线程在上海详细描画了“AI工厂”的构想，推动AI训练向十万卡级的“超级工厂”演进。这座“AI工厂”的智能“产能”，由五大核心要素共同决定，摩尔线程将效率公式概括为：AI工厂生产效率=加速计算通用性×单芯片有效算力×单节点效率×集群效率×集群稳定性。

从单芯片运算效率这点来看，摩尔线程基于自研MUSA架构，通过计算、内存、通信三重突破，实现DeepSeekR1推理加速1.5倍。

“生成式AI的门槛很低，大家都知道进入的途径，但生成式AI的门槛又很高，因为算力仍是卡脖子的核心竞争力，而AI芯片工厂也最难做，这是一个系统性工程。”摩尔线程创始人兼CEO张建中感慨道。

国产芯片与国产模型双向奔赴

如何让国产算力真正普惠？国产芯片和国产模型厂商们都不约而同想到了合作，这种合作不是停留在商业采购上，而是深入产品底层架构协同。

国产芯片大佬这一场罕见对话发生在阶跃星辰新一代基础大模型Step3的发布会上。阶跃星辰表示，Step3在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，是天然适配国产芯片的模型。

在推理时代，模型性能随思维链的增长而提升，解码效率也成了降低成本的关键。目前，主流开源模型虽然针对解码进行了大量优化，但其优化方案主要适配国际高端芯片，在中端及国产芯片上的解码效率仍有提升空间。在架构设计阶段，Step3便考量系统与硬件的特性，目标是在广泛硬件平台上实现高效推理。正是系统架构的创新，让Step3实现了行业领先的推理解码效率。

在国产模型主动向国产芯片靠拢时，国产芯片也在关注模型的一举一动，从而前瞻性地规划设计。

张文表示：“国产大模型对国产芯片的发展特别重要，因为阶跃、千问、Deepseek等国产大模型的水平和国外差不多，但国产芯片与国外的差距还比较大。而设计芯片是挺痛苦的事情，从设计到做出来，至少需要两年，所以一定要有前瞻性才能把芯片设计好。对此，适配国产大模型公司，对我们的产品定义有非常大的帮助，其中包括针对大模型的超长文本、MOE架构、多模态、大规模推理等特性需求进行调整。”

“未来在大模型应用过程中，芯片需要对场景针对性提升，以及根据应用情况进行具体迭代和改进。这是一个确定性的方向。”天数智芯董事长兼CEO盖鲁江也提到了芯片与模型共同进步的方向。

现在国产芯片受供应链影响，芯片发展路线图或产品特点与国际芯片并不一样。陈维良更往前想了一步，“芯片企业和模型企业可以在更深度的算子优化上做更多事情，由此形成更高效的模型，同时再跟应用层以同样的方式进行深度合作，利用中国的产业链和数据优势，真真正正打造立足本土、具有中国特色的自主自强解决方案。”

模芯携手翻过“生态大山”

“国产AI芯片的面前有两座大山，一个是高端芯片制造，另一个是生态。”赵立东提到，经过与战略合作伙伴几年磨合，燧原科技产品的性价比做到了英伟达同类芯片的两到三倍。

“算力、模型、应用形成一个集团产业链，产出对行业、企业有价值的整体解决方案，才能为企业带来降本增效，才会形成爆发式的应用。”沐曦创始人、董事长兼总经理陈维良也提到了生态的重要性。

“随着大模型进入到强化学习发展阶段，新一代推理模型成为主流，模型性能的提升固然显著，但这是否完全等同于模型价值？”阶跃星辰创始人、CEO姜大昕发出产业之问，但落地应用这一难题并非大模型公司一方就能解决，而是需要模型、芯片、平台到应用全产业链拧成一股绳。

WAIC2025前夕，阶跃星辰宣布联合近10家芯片及基础设施厂商，共同发起“模芯生态创新联盟”，首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现Step3的搭载和运行，沐曦、天数智芯和燧原科技等已初步实现运行Step3，其它联盟厂商的适配工作正在开展。

组建生态“朋友圈”的意义在于打通芯片、模型和平台全链路技术，为企业和开发者提供高效易用的大模型解决方案，加速应用落地。

国产芯片突围“三件套”

数据、算法、算力是AI三要素。张文认为，中国在数据、算法方面并不落后，按照OpenAI提出的五级AGI（通用人工智能）路线图，终极就如同L5自动驾驶，AI将彻底取代人类来处理各种复杂任务，目前我们的国产大模型大致处在L2水平，也就是协助人类推理的阶段，但算力需要一些时间追赶，相信国产芯片有能力通过时间实现逐步追赶。

自2023年以来，政策面不断加大高科技产品“自主创新”以及国产替代的支持，陆续出台《算力基础设施高质量发展行动计划》《“人工智能+”三年行动方案》等政策，明确要求2025年国产AI芯片市占率超40%。

国际数据公司IDC近期发布的《中国半年度加速计算市场（2024下半年）跟踪》报告显示，2024年，中国加速芯片的市场规模超过270万张，其中国产人工智能芯片厂商的出货量已超过82万张，也就是说，国产芯片已占据超30%的市场份额。

国产芯片要在全球竞争“深水区”快速突围，不仅要“潜得下去”，还要“冲得出去”。

盖鲁江总结了三点关键方向：一是体量突破，芯片规模必须实现量的积累，只有通过大量出货，才能在实践中不断积累经验、提升成熟度；二是成本优化，通过软件手段优化模型训练与推理流程，提升芯片的使用效率、良率和能效比，降低整体token成本，从而实现最终用户的让利；三是生态构建，围绕芯片、模型、平台和应用场景，建立统一的规范和标准体系，有助于减少前期开发与适配成本，加速产业协同发展。

国产AI算力正在从“可用”迈向“好用”。