德福科技等公布“铜箔及其制备方法和应用”专利
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2025-08-17 06:40:21
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天眼查APP显示，近日，九江德福科技股份有限公司,九江琥珀新材料有限公司申请的“铜箔及其制备方法和应用”专利公布。 摘要显示，本申请涉及一种铜箔及其制备方法和应用，该铜箔包括电解铜箔层和位于电解铜箔层两侧表面的二次长铜层，二次长铜层的晶粒的最大费雷特直径平均值为2.5μm~3μm，电解铜箔层的晶粒的最大费雷特直径平均值为1μm~2μm。上述铜箔表面的二次长铜层晶粒的最大费雷特直径平均值为2.3μm~3μm，内部电解铜箔层晶粒的最大费雷特直径平均值为1μm~2μm，形成表层晶粒尺寸大，内层晶粒尺寸小的结构，当该铜箔用作传输高速高频电信号时，由于电流的趋肤效应，电信号会更多地沿着铜箔表层进行传输，而表层晶粒尺寸大，晶界会相应减少，对电流的阻碍变小，因此降低了电信号损耗，提高了电信号传输完整性。

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