弘前电子取得贴片加工定位装置专利，增加了装置的适用性能_科技动态

弘前电子取得贴片加工定位装置专利，增加了装置的适用性能

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2025-08-22 12:22:12

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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，弘前电子科技无锡有限公司取得一项名为“一种贴片加工定位装置”的专利，授权公告号CN223261733U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及贴片加工技术领域，具体的说是一种贴片加工定位装置，包括输送底座，输送底座的两侧内部均安装有滚轮，两个滚轮的上方均安装有传送框架，传送框架的两侧对称开设有滑块开口，传送框架的内部对称安装有支撑滑板；通过传送框架侧板滑块开口与支撑滑板相互配合令其能在滑块开口的限定下于纵向上进行位置的改变，顶杆底座被套装在支撑滑板的外部，这使得其能在支撑滑板的限制下进行横向上位置的改变，而顶杆底座通过限位顶针于电路板上通孔之间的卡装对电路板进行定位，这使得当电路规格发生变换时，限位顶针能在一定范围内与其上通孔卡装，实现对电路板的定位，增加了装置的适用性能。

天眼查资料显示，弘前电子科技无锡有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘前电子科技无锡有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

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