深圳商报•读创客户端记者 吴吉 通讯员 张吟越

8月22日，在首届芯粒集成技术与产业发展论坛上，深圳理工大学芯粒集成技术产业创新中心（筹）正式揭牌。该中心下设核心软件实验室、芯粒体系结构实验室、RISC-V芯粒设计标准化实验室等10个实验室，聘请相关行业专家担任实验室主任，汇聚政产学研多方力量，搭建起创新与产业对接的重要平台，为学校学科建设与产学研转化提供战略支撑。

作为全球半导体产业的重要变革路径，芯粒集成技术正重新定义芯片设计与制造的边界，推动人工智能、高性能计算和医疗健康等领域的突破性创新。本届论坛设置主题演讲、技术展示、圆桌讨论及实验室参观等环节，为与会者提供深度交流平台。十位顶尖专家带来主题报告，涵盖NPU模拟器、互连架构、光刻技术、RISC-V设计、EDA工具、医疗应用、封装工艺及设备创新等芯粒集成技术全生态关键领域，展现了从理论创新到产业应用的全景图景。此外，深圳理工大学算力微电子学院的本科生与研究生也到场观摩交流，通过开放性的教育模式，拓宽学生视野、激发创新灵感。

深圳理工大学党委书记朱迪俭表示，作为新型研究型大学，深圳理工肩负着探索高等教育改革、服务国家需求的使命，形成了“科教融汇、产教融合办大学，学科交叉建专业，‘三院一体’育人才”的办学特色。通过组建全国首个算力微电子学院、成立广东省算力微电子重点实验室等创新平台，聚焦关键技术攻关，学校已构建起从基础研究到产业化应用的全链条。“借助此次芯粒集成技术产业创新中心（筹）的揭牌，深圳理工将携手合作伙伴打造国内领先的研发与产业化基地，在这一战略性领域迈出关键一步。”

光明区委常委、常务副区长姚高科表示，作为综合性国家科学中心先行启动区，高校与地方发展的深度绑定是光明区的显著优势，他对于深圳理工在区域创新生态中发挥的重要作用表示肯定。他指出，“光明区将以‘四链融合’为抓手，推动教育链、创新链、人才链、产业链深度交织，全力支持深圳理工大学芯粒集成技术产业创新中心（筹）建设，让产教融合的模式在这里结出硕果，切实提升产业科技创新的硬实力。”

深圳理工大学算力微电子学院院长唐志敏表示，芯粒集成技术可通过先进封装组装多个芯粒，形成性价比更高、更贴合需求的技术方案。“芯粒集成技术产业创新中心（筹）正是为了联合行业力量探索这一方向，通过标准化流程实现芯粒的灵活交易。”他说，期待本次论坛成为一个技术里程碑，推动各方技术有效整合，为我国半导体领域的创新突破贡献力量。

随着软硬件协同创新的不断深入，芯粒集成正从技术概念走向产业实践，有望重塑全球芯片产业格局。深圳理工大学将持续打造开放创新生态，与全球伙伴共筑芯粒集成技术高地，为粤港澳大湾区乃至中国半导体产业高质量发展注入强劲动能。

本届芯粒集成技术与产业发展论坛由深圳理工大学主办，深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA、深圳市先进技术协同创新协会、深圳市智能制造产业促进会协办。光明区发展和改革局局长林振湘，深重投集团相关负责人，深芯盟执行秘书长张建，华大九天、新紫光集团、南开大学智能光子研究院等机构的专家学者以及深圳理工大学科研产业处相关负责人参与本次活动。

（学校供图）