21世纪经济报道记者倪雨晴

8月27日，华为发布面向AI时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品，欲打破传统AI存储器的性能和容量瓶颈，提升AI训练效率和推理体验。

SSD是指固态硬盘，硬盘是企业级存储的主要部件，是保存数据的关键介质，主要包括HDD（机械硬盘）和SSD（固态硬盘）两大类。其中，SSD 是基于半导体芯片（NAND Flash闪存） 的无机械存储设备，原理类似 “大容量U盘”，完全依靠电信号实现数据读写。

随着AI产业爆发，SSD的需求量也进一步推高。据IDC预测，至2025年，全球SSD出货容量将进一步上升到805EB，占全球存储总量的25%。在企业级存储应用中，基于SSD的全闪存储使用范围不断扩大，具有良好的发展前景。

华为布局AI SSD

随着AI应用的加速普及，数据语料库从“纯文本”走向“多模态”，数据规模指数级增长，推理文本从“短序列”走向“多模态融合长序列”，AI推理体验进一步恶化。

华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰表示：“日益严重的‘内存墙’和‘容量墙’，成为AI训推效率和体验的关键瓶颈，这对IT基础设施的性能和成本都提出了巨大挑战，影响AI商业正循环。”

华为本次发布的AI SSD新品，是专门为人工智能工作负载优化的高性能、大容量固态硬盘，包含极致性能盘、高性能盘和大容量盘三种类型。

据介绍，Huawei OceanDisk EX 560（极致性能盘）的随机写性能最高可达1500K IOPS，随机写时延低于7µs，耐久性可达60 DWPD（每日全盘写入次数），适用于AI一体机训练场景，通过高性能AI SSD将单机可微调的模型参数扩大6倍，实现千亿参数大模型轻松可微调。

Huawei OceanDisk SP 560（高性能盘）强调高性价比，随机写性能最高可达600K IOPS，随机写时延低于7µs，耐久性1 DWPD，适用于一体机和集群的推理场景，可推理序列长度提升2.5倍，进一步优化推理体验和成本，实现TPS提升1~2倍，首Token时延降低75%。

Huawei OceanDisk LC 560（大容量盘）的最大单盘物理容量245TB，读带宽可达14.7GB/s，适用于集群训练场景，帮助数据采集预处理效率提升6.6倍，实现高效存储海量多模态语料库。

同时，华为还推出DiskBooster驱动软件，支持AI SSD与HBM、DDR内存智能协同，通过内存扩展技术实现虚拟池化内存20倍扩展。同时该软件还具备智能多流技术，与上层应用配合，有效降低写放大效应，进一步提升AI SSD寿命。

从全球SSD的市场看，目前海外厂商占据较大份额。TrendForce集邦咨询数据显示，在2025年第一季度，全球前五大企业级SSD品牌厂商依次是三星、SK海力士、美光、铠侠和闪迪。

如今，面对AI新机遇，华为等国内厂商正在加大SSD的布局，在AI存储上持续突破。发布会上，华为还联合中国电子工业标准化技术协会数据存储专业委员会、上海人工智能研究院及多家伙伴，共同启动“AI SSD创新联盟”，持续推动产业生态协同和技术创新。

先进存力机遇

在产品层面，中国存储容量增长快，但此前主要用机械硬盘HDD，先进存储技术相对滞后。近年来，新一轮的存储技术变革正在开启新机遇，业界正在从机械硬盘向SSD存储迭代。不少业内人士认为，随着国产存储整机和闪存生产能力提升，SSD(固态硬盘)取代HDD（机械硬盘）的时机已经到来。

TrendForce集邦咨询分析师敖国锋向记者表示，在AI尤其是服务器AI需求的推动下，今年服务器存储方案中，固态硬盘占比将达到9%~10%，预计2028年AI服务器的固态硬盘需求占比将达到20%。

他进一步表示，很多AI服务器原本没有使用SSD产品，但去年欧美国家很多AI服务器开始使用30T、60T容量的SSD，其中主力容量是30T，今年的主力容量则变成60T~120T，“AI训练时需要暂存数据的空间，因此服务器开始使用SSD，现在AI训练环节已经百分之百使用SSD了。再往后看，AI带动的需求会在未来几年内爆发。”

敖国锋预计，未来终端产品闪存将越来越追求大容量、高速传输。虽然目前闪存主力供应制程还是TLC，但为了满足大容量需求，唯有量产新一代的2Tb QLC晶圆才能大规模供应120T乃至240T容量的SSD，因此今年每家晶圆厂都会量产2Tb QLC晶圆。传输速度方面，AI需要传输速度大幅提升，因此PCIe 5接口技术成为下半年企业级SSD的主流，明年业内还会采用PCLe 6。

敖国锋表示，目前国内市场还未大规模采用QLC大容量闪存，但随着QLC成本优化、效能提升，接下来国内将逐渐用大容量QLC闪存产品替代HDD。

目前，中国产业链自主可控能力持续增强。近日，在2025中国算力大会上发布的《2025存力发展报告》指出，国产存储介质、芯片、系统实现三级突破。上游方面，长江存储QLC芯片单晶粒容量达2Tb，中国科学院上海光机所光存储实现单盘Pb级、寿命可达40年。中游方面，华为、曙光、浪潮等企业完成从SSD控制器、分布式存储系统到整机的垂直整合。下游方面，金融、医疗、能源三大行业的国产化存储应用方案已覆盖核心应用场景，并形成可复制推广的标准体系。

报告还显示，截至今年6月底，我国存力规模达1680EB，存力建设迈向协同升级新阶段。