华为预告三折叠新品;小米2030年要成大家电头部丨新鲜早科技
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2025-08-28 23:00:38
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21世纪经济报道新质生产力研究院综合报道

早上好,新的一天又开始了。在过去的24小时内,科技行业发生了哪些有意思的事情?来跟21tech一起看看吧。

【巨头风向标】

华为预告三折叠新品

8月27日,华为发布华为Mate XTs非凡大师及全场景新品发布会海报,官宣将于9月4日正式举办新品发布会,华为新款三折叠手机将在此次发布会上亮相。即将发布的华为Mate XTs非凡大师是华为第二款三折叠手机。综合市场信息显示,这款新机有望搭载全新的麒麟9020处理器,支持天通卫星通信,与鸿蒙操作系统结合,同时,华为Mate XTs非凡大师有望在铰链、屏幕等核心零件上进一步升级。

英伟达市值蒸发1300亿美元

8月27日美股盘后,英伟达发布2026财年第二季度财报显示,英伟达第二财季营收467.43亿美元,同比增长56%,略超此前市场预期。第二财季净利润(GAAP)264.22亿美元,同比增长59%,毛利率则为72.4%。但公司数据中心收入略低于此前市场预期,盘后英伟达一度跌5%,截至发稿跌3%,市值蒸发1300亿美元。数据中心业务作为英伟达的核心增长引擎和利润主要来源,增长数字不及预期正在引发市场对公司未来增长动能和盈利能力的担忧。

小米卢伟冰:目标2030年进入大家电头部品牌

8月27日,小米集团合伙人、总裁,手机部总裁,小米品牌总经理卢伟冰发文称,小米Q2科技家电收入增速66%,其中空调增速60%。这段时间,跟团队一起讨论大家电未来5年的战略,再次明确了2030年进入大家电头部品牌的目标,空调业务做到中国市场前2。卢伟冰还表示:“有些厂商特别看重竞争,但小米更看重成长性。上半年空调线上前十品牌中,小米是唯一量价齐升的品牌”。

IBM联手AMD开发量子超级计算架构

IBM与AMD共同宣布,将合作开发基于量子计算机和高性能计算相结合的下一代计算架构,即以量子为中心的超级计算。目标是结合IBM领先的量子计算与软件技术,以及AMD在CPU、GPU及FPGA领域的人工智能加速器与高性能运算技术,打造一个强大且可扩展的混合运算平台。合作的主要目的是加速生成式人工智能的发展,并弥补双方在该领域面对NVIDIA与Google同盟的相对落后。IBM和AMD计划于今年晚些时候进行首次技术展示。

苹果客服回应停售iPhone 16等产品传言

苹果宣布,将会在北京时间9月10日凌晨1:00举行秋季发布会,市场预计会发布iPhone 17系列等新产品。同时有消息称,苹果将停售目前仍在销售的七款产品,包括iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max,以及Apple Watch Series 10、Apple Watch Ultra 2,可能还有AirPods Pro 2。对此,苹果客服称,根据往年情形,发布新产品后,部分机型确实会在苹果官网下架,具体什么机型到时会下架,现在没有得到相关通知。客服补充称,“官网停售后,仍然可以在官方授权的经销商处购买到相关机型”。

华为发力AI存储

8月27日,华为发布面向AI时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列新品。本次新品是专门为人工智能工作负载优化的高性能、大容量固态硬盘,包含极致性能盘、高性能盘和大容量盘三种类型。同时,华为还推出DiskBooster驱动软件,支持AI SSD与HBM、DDR内存智能协同,通过内存扩展技术实现虚拟池化内存20倍扩展,该软件还具备智能多流技术,与上层应用配合,有效降低写放大效应,进一步提升AI SSD寿命。

特斯拉再次扩大Robotaxi服务区域

特斯拉在社交媒体平台宣布,将扩大在奥斯汀的业务。该公司在帖子中说:“服务面积从91平方英里增加到173平方英里。”该公司还称,已经将奥斯汀的Robotaxi车队规模增加了50%。

美团:年底取消众包骑手超时罚款

8月26日,美团举办骑手算法协商共治开放日,向公众公开骑手配送的算法逻辑,并从升级安全保障、防疲劳机制、取消超时扣款、解决“最后一百米”交付难等方面分享了骑手工作体验优化的一系列成果。这是美团年初公布算法治理八项举措,成立算法顾问委员会以来,举办的第八场沟通会。美团骑手体验运营负责人表示,众包骑手非常关心的超时罚款,美团将在2025年年底前全面取消。

美团CEO王兴谈外卖竞争

在美团二季度财报电话会中,美团CEO王兴表示,在过去这么多年的时间内,美团通过竞争塑造了领先地位。“我认为,即时零售业要取得成功,在各种‘花里胡哨’的东西之后,一切将归于基础。基础是什么?是选品、价格以及服务和交付。”王兴还表示,从上个季度到这个月,美团不仅达到了每日1亿订单量,并且会进一步将这个数字提升到1.5亿单,之前美团认为还需要几年才能够实现(这一数字),但现在已经实现了。 (财联社)

地平线余凯:未来五至十年全行业最终会走向全场景无人驾驶

地平线机器人CEO余凯在公司半年报业绩会上表示,受数据驱动等因素影响,高阶辅助驾驶转向RoboTaxi的技术成熟度正在加速,未来五至十年,全行业最终会走向全场景无人驾驶。余凯同时表示,预计今年下半年地平线会和RoboTaxi领域的若干运营公司展开合作,提供技术基础设施。“我们很快会向业界宣布这些合作的正式展开。”(财联社)

京东超市产地直采,厄瓜多尔玫瑰价格降30%

近日,京东超市宣布成为厄瓜多尔玫瑰在中国最大进口及包销商,通过全球产地直采模式,优化供应链,使中国跨境鲜花供应链效率提升超三倍,海外鲜花送达时间从7-10天缩至3天。产地直采降低成本,叠加百亿补贴,京东超市厄瓜多尔玫瑰整体售价比其他零售渠道低30%。同时,京东超市牵头成立全球鲜花生态联盟,携手多国鲜花品牌推动行业标准建立和产业全球化发展。

中兴通讯与中国国新签署战略合作协议

8月25日,中兴通讯股份有限公司和中国国新控股有限责任公司在北京举行战略合作签约仪式。按照协议,双方将共同在联合产业投资、金融与咨询服务、联合市场共拓、联合方案共创等方向开展合作,充分发挥双方优势,共同推动战略性新兴产业的发展。中兴通讯董事长方榕表示:通过充分结合中国国新在资本方面的优势和中兴通讯在ICT领域的能力,双方将共同构建“资本+技术+场景”的闭环生态。

【最芯见闻】

纳微半导体换帅

纳微半导体宣布,董事会聘任Chris Allexandre为公司总裁兼首席执行官,自2025年9月1日起生效,同时他将加入董事会。此次任命标志着公司管理层交接,联合创始人Gene Sheridan将于2025年8月31日卸任总裁兼CEO及董事会成员,其离职并非因与公司运营、政策存在分歧。2019年至2023年期间,Chris Allexandre曾担任瑞萨电子首席销售与营销官。2024年6月他还主导瑞萨收购氮化镓解决方案供应商Transphorm,并完成后续整合工作。

尼康宣布9月关闭58年横滨制造厂

近日,尼康公司宣布将于2025年9月30日关闭横滨制造工厂。在该工厂的人员和运营将迁移至其他工厂,预计对尼康2025年的财务业绩影响甚微。据公开资料,尼康横滨工厂成立于1967年,历经58年,是尼康内部历史上第二悠久的部门,也是该公司最早在总部以外设立的生产基地。该工厂主要专注于制造精密光学设备,包括用于平板显示器生产的显微镜和曝光系统。该工厂在1980年生产了日本第一台半导体曝光系统,这是一台尼康步进式光刻机,型号是NSR-1010G。

【上市资本流】

宏景科技:拟定增募资不超过13.5亿元

宏景科技公告称,拟定增募资不超过13.5亿元,用于智能算力集群建设及运营项目、补充流动资金。

广合科技:拟投资26亿元建设云擎智造基地项目

广合科技公告称,公司拟通过招拍挂方式购买广州开发区规划和自然资源局出让的位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权,投资建设云擎智造基地项目。本项目投资金额约26亿元人民币(含购买土地使用权款),资金来源包括自有资金、银行贷款或其他融资方式。项目周期为2025年下半年至2027年,预计税后回收期约为6.5年。通过本项目建设,公司将扩大高端印制电路板的生产能力,满足服务器应用领域客户的需求。

剑桥科技:控股股东27日减持180万股公司股份

剑桥科技发布股票交易风险提示性公告称,公司目前不生产含CPO技术的芯片,CPO相关核心部件光引擎与外置光源ELSFP分别处于合作研发和设计阶段,尚未产生业务收入;LPO业务虽已向多家北美大客户送样测试,但2025年上半年累计订单及发货金额占同期营业收入比例仅约0.03%。8月27日,公司控股股东Cambridge Industries Company Limited通过大宗交易的方式减持了公司股份180万股。

国芯科技:国家集成电路产业基金等股东计划合计减持不超5%公司股份

国芯科技公告称,国家集成电路产业基金、麒越创投等股东因基金退出需要,计划通过二级市场集中竞价交易、大宗交易等方式减持所持有的公司部分股份。其中,产业基金计划减持不超过3%的股份,麒越创投计划减持不超过1.56%的股份,嘉信佳禾计划减持不超过0.44%的股份。减持期间为自公告披露之日起3个交易日后的3个月内。

永吉股份终止收购特纳飞计划

永吉股份公告称,此前公司拟筹划发行股份及支付现金的方式收购南京特纳飞电子技术有限公司的控制权,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。截至目前,相关各方对重大资产重组交易方案进行多轮协商和谈判后,认为短期内实施重大资产重组的条件暂不成熟,决定终止筹划本次发行股份购买资产事项。公司股票、可转债债券以及可转债转股将于2025年8月28日(星期四)开市起复牌。

芯享科技获数亿元B+轮融资

近日,国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司宣布完成数亿元B+轮融资。本轮融资由锡创投、无锡高新区及无锡战新基金等机构投资。此前,芯享科技于2022年及2023年已分别获得渤海基金、国联投资、中南创投、华登国际、红杉中国、高瓴创投、朗玛峰创投、云何资本等知名机构数亿元投资。芯享科技自2018年成立以来,专注于半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务,在晶圆制造、封装测试领域提供智能自动化生产方案和服务。

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