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本报讯 (记者 孟旭) 最近,苏州工业园区SISPARK(苏州国际科技园)旗下载体——人工智能产业园二期工程进入收尾阶段。
人工智能产业园的二期工程是一个集轻型生产、智能装配与制造、研发等多功能于一体的复合载体,总建筑面积约26万平方米,总投资14.76亿元。该项目于2023年开工,建成后将重点汇聚集成电路、智能网联等领域的高科技企业,满足企业从研发、小试、中试到规模化生产的全链条需求。
今年以来,SISPARK载体建设呈现稳步推进的态势。截至6月底,SISPARK载体建成面积已达113.7万平方米,新建、改造载体工程总规模约57万平方米。作为园区首个采用集成装配式技术和智能建造体系的“工业上楼”项目,SISPARK九期在建设过程中,探索将AI技术与装配式建筑结合,相比传统模式,累计节约成本约180万元,返工率降低约30%。
针对存量载体,SISPARK有序推进各类更新、改造、优化措施,为优质企业发展和新兴产业集聚拓展空间供给,实现载体“腾笼换鸟”和资产保值增值。