来源：市场资讯

（来源：第三代半导体产业）

近日，晶盛机电、华润微、山东镓数、硅耐光电、晶林科技、等企业半导体相关项目公布最新进展！详情如下：

1、晶盛机电12英寸SiC中试线通线

9月26日，晶盛机电（300316）消息称，旗下浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发与100%国产化。此举标志着公司在全球SiC衬底技术上已由“并跑”迈向“领跑”，进入高效智造新阶段。

据介绍，SiC作为第三代半导体材料的核心代表，具备耐高压、高频、高效等特性，广泛应用于新能源汽车、智能电网和5G通信等领域，并逐渐在AR设备、先进封装等新兴应用场景中发挥关键作用。相较8英寸产品，12英寸SiC衬底单片晶圆产出量提升约2.5倍，可显著降低长晶、加工和抛光等环节的单位成本，被视为推动下游应用降本增效的重要路径。

晶盛机电方面表示，此次贯通的中试线覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗及检测全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术。其中，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心设备均由公司多年研发攻关完成，性能指标达到行业领先水平。至此，晶盛机电已形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”风险，为下游产业提供了新的成本与效率基准。

2、华润微12吋功率半导体晶圆生产线项目月产3万片！

近日，华润微电子在重庆园区召开专题会议，宣布其12吋功率半导体晶圆生产线项目提前一年半达成月产出30000片的目标。

回顾历史，2017年，华润微电子签约落户西永微电园，经过多年发展，已建成涵盖设计研发、外延中心、晶圆制造、封装测试、销售服务等全产业链的车规级功率半导体产业基地。

华润微电子董事长何小龙表示，随着月产30000片满产目标的顺利达成，重庆12吋项目已正式迈入全新发展阶段。未来，华润微电子将进一步巩固MOS、IGBT等产品在国内外市场的领先地位，深度赋能汽车产业升级，前瞻布局低空经济、AI算力等新兴赛道，全面夯实重庆功率半导体产业基础，推动西部大开发战略在“芯”领域加速落地。

3、山东镓数氮化镓单晶衬底项目已全面达产

近日，山东镓数智能科技有限公司的氮化镓单晶衬底项目已全面达产。

该项目位于临沂电创产业园，由山东镓数智能科技有限公司运营，主要生产高亮度、高结晶质量的2英寸氮化镓单晶衬底。对此，山东镓数总经理梁如俭介绍道，该项目规划50条生产线，年产量可达10万片氮化镓单晶衬底。2024年规模化投产，2025年5月开始试产冲刺，目前已建成10条国际领先生产线。产品已进入中科院采购目录并形成订单，技术上可实现三片同时生长，具备六片生长的技术储备，能生产大尺寸单晶衬底晶片。以亩均税收50万元、年产值2.3亿元的效益荣获临沂市2024年度“十大好项目”。HVPE设备实现三片同时生长，具备六片生长的技术储备，晶体缺陷密度大幅降低。国产检测设备参与度提升，衬底缺陷检测、厚度均匀性检测设备本土化率达60%以上。该项目填补了国内高端半导体材料空白，推动国产氮化镓产能扩张和产业链完善。

4、总投资2.1亿元 硅耐光电项目签约贵州

9月23日，深圳市硅耐光电半导体有限公司与贵州省黔东南高新区签订项目合作协议。

据悉，此次签约的硅耐光电项目总投资2.1亿元，计划分三期建设4条光电耦合器生产线。项目全面建成后，预计可实现年产6亿只多品类光电耦合器，三年内年产值突破1亿元，年税收超200万元，并带动400余人就业。

5、晶林科技西安创新中心在西安高新区正式揭牌运营

近日，晶林科技有限公司（下称“晶林科技”）西安创新中心在西安高新区正式揭牌运营。

“晶林科技”西安创新中心项目效果图

晶林科技始终以“服务国家战略”为核心定位，深耕三大高价值领域，以“技术穿透式创新”打破国外垄断：在特种应用领域，晶林科技自主研发的红外热成像专用芯片，探测精度达0.1℃，极端环境稳定性比肩国际一流水平，已批量应用于光电探测、光电跟踪、电力监测等设备，使相关设备核心芯片实现100%国产化替代，彻底摆脱对进口芯片的依赖；在商业航天领域，其高精度加速度计、陀螺仪专用芯片，配套我国商业微小卫星，有效降低了卫星姿控系统成本；在低空经济领域，晶林科技研发的多模定位芯片与射频组件，已适配低空飞行器导航系统，解决了“复杂环境下定位精度不足”的行业难题，为低空经济“安全、有序”发展提供关键技术支撑。

此次西安创新中心的设立，正是晶林科技从“单点技术突破”向“系统能力升级”的跨越——依托西安高新区的产业与人才生态，将进一步打通“芯片设计-模组集成-系统应用”全链条技术闭环体系，推动专用芯片从“可用”向“好用、耐用”升级，为国家重点领域提供更稳定的技术保障。

上述项目根据公开信息整理，仅供参考！