证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广立微（301095）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“ILD厚度监测结构”，专利申请号为CN202422857931.5，授权日为2025年10月17日。

专利摘要：本申请涉及一种ILD厚度监测结构，包括：测试单元和金属走线层，其中，所述测试单元包括：衬底，所述衬底上形成有有源区；栅极结构，形成于所述有源区上；以及层间介质层，覆盖所述栅极结构，其中，在所述层间介质层中形成有接触孔；所述金属走线层形成于所述层间介质层上，包括第一金属线和第二金属线，所述第一金属线通过所述接触孔与所述栅极结构电接触，且所述第二金属线交叠于所述栅极结构的第一区域。本申请有效监控交叠区域的ILD介质层过薄导致的金属层和栅极的漏电，提高了工艺监测的效率。

今年以来广立微新获得专利授权58个，较去年同期增加了87.1%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.44亿元，同比增9.1%。

通过天眼查大数据分析，杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目48次；财产线索方面有商标信息132条，专利信息232条，著作权信息92条；此外企业还拥有行政许可57个。

数据来源：天眼查APP

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