10月28日,记者从锦富技术官方公众号获悉,公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构获得客户订单,已用于B200芯片的液冷散热系统。
上证报中国证券网讯(钱佳滢 记者 仲茜)10月28日,记者从锦富技术官方公众号获悉,公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构获得客户订单,已用于B200芯片的液冷散热系统。
据了解,该架构采用业界最新MLCP(微通道液冷板)技术,可有效解决1800W至2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题,保障处理器模组低温稳定运行。此外,针对下一代B300芯片的适配方案也已完成多轮送样测试,反馈良好,进入生产准备阶段。
锦富技术表示,未来,公司将持续深化与全球头部GPU企业及其ODM合作伙伴的技术对接,完善液冷板批量生产工艺,确保在GB300大规模出货前完成全流程可靠性验证。同时,加大微通道冷板架构与制造工艺的研发投入,力争在后续更高功耗芯片应用中实现散热效率突破。