来源：中金点睛

科技硬件

半导体：实现算力芯片及半导体先进制造环节国产替代是科技攻坚的核心领域

半导体芯片

“十五五”规划对于科技自立自强水平提出了更高的要求，并提出了引领发展新质生产力的概念。当前，全球生成式AI技术正在推动科技行业经历前所未有大变革，算力芯片作为生成式AI行业发展的必要基础设施，是推动全要素生产率提升的核心支持。我国本土企业当下在云端AI芯片领域面临采购海外先进产品不畅，实施芯片自主化迫在眉睫。当下，在政策鼓励及相关企业的不懈努力下，我国企业已经在云端AI芯片领域实现与海外次先进产品性能对标，集群能力也逐步提升，面对国内大模型企业星辰大海的需求，我们认为未来国产云端AI芯片行业有望迎来持续、快速的成长；而在端侧AI芯片领域，在部分低功耗场景中我国企业已实现全球引领水平，产品有望跟随端侧AI产业落地节奏迎来快速上量部署。此外，我们认为存储芯片、接口及互联芯片等环节也同样在我国AI基础设施构建和推动新质生产力发展中起到关键作用。目前，本土企业仅在利基型存储器及部分中低速率/带宽接口及互联芯片中形成了一定的国产化替代方案，针对AI的中高端应用依然有较大发展空间，市场机会广阔。

在生成式AI发展主线外，针对传统下游应用需求，目前消费类半导体已基本实现国产替代。而在工业、汽车等领域，高端线芯片的国产化依然存在空白。我们认为上述领域依然对于国产设计公司提供了良好的发展土壤，先前聚焦传统下游应用需求的企业也有望借助产品向高端工业、汽车应用转移而获得持续的业绩增长，进而实现更高的科技自立自强水平。

半导体制造

“十五五”时期，全球地缘政治格局深度调整，供应链重构加速、部分国家技术壁垒持续强化、关键产业链安全保障需求显著上升，在此类新型地缘环境下，半导体产业作为信息技术产业的核心基石，其本地化生产趋势愈发明显。依托中国国内超大规模的统一大市场，我们已看到，无论是国内聚焦于特定应用领域的芯片设计企业，还是为抢占中国市场而调整战略的国外设计企业，均已逐步将其核心产品的生产环节转移至中国大陆的晶圆厂，随着国内晶圆厂技术水平的提升和产能的逐步释放，转移趋势也在不断加强。基于此，我们预计在“十五五”期间，国内先进制程的产能或将实现持续且明显的提升，这一方面得益于国内新建晶圆厂项目的陆续投产和现有晶圆厂产能的爬坡，另一方面也依赖于设备、材料等上游产业链环节的配套支撑；同时，先进制程的良率也将伴随工艺优化经验的积累、核心技术难题的突破以及专业技术团队的成熟而不断改善。在此背景下，围绕先进逻辑芯片（如用于高性能计算、人工智能训练的高端芯片）和先进存储芯片（如3D NAND、DRAM、HBM等新一代存储芯片）开展业务的企业，以及覆盖从芯片设计、制造到封装测试、上游材料设备的完整产业链条，都将直接受益于产能扩张与良率提升带来的市场机遇，具体表现为订单量的稳步增长、产品市场份额的扩大以及产业链协同效应的增强。

在先进制程芯片产能建设持续推进的过程中，先进封装需求也将随之得到显著推动。先进制程芯片往往具有芯片尺寸缩小、集成度大幅提高、功耗密度增加等特点，传统的封装技术已难以满足其性能需求，亟需采用先进封装技术来实现芯片性能的优化、体积的缩小以及多芯片的协同工作；随着国内先进制程芯片产能的逐步爬坡，与之配套的先进封装环节必须同步升级以承接下游需求，这不仅意味着先进封装企业将获得更多订单，也将推动国内先进封装技术的迭代升级与产能扩张。

随着国内对半导体设备研发投入的持续加大、核心技术的不断突破，以及下游制造企业对国产设备的认可度逐步提升，国产设备的替代进程正加速推进。在此背景下，我们认为国内半导体制造端企业的资本开支将维持高水平：一方面，为应对下游市场需求的增长，需要新建或扩建晶圆厂以扩大产能；另一方面，为提升先进制程的竞争力，需要持续投入资金用于设备更新、工艺研发与产能爬坡。而在制造端企业高资本开支的支撑下，国内头部半导体设备公司将凭借技术优势、性价比优势以及与下游客户的深度合作，通过不断扩大市场份额，进一步实现业绩的快速增长，具体表现为营收规模的持续扩大、盈利能力的稳步提升以及产品线的不断丰富。

在半导体材料环节，国内半导体成熟制程所需的材料，国产化率已达到较高水平。部分品类的国产化率已较高，能够满足成熟制程芯片制造的大部分需求，且产品质量与稳定性已得到下游制造企业的广泛认可。我们建议重点关注份额有望迎来加速提升的先进逻辑芯片材料、先进存储芯片材料以及先进封装材料等方向：先进逻辑芯片与先进存储芯片对材料的性能要求更高，此前国内材料企业在这些领域的布局相对滞后，国产化率较低，但随着国内研发投入的加大、技术积累的加深以及下游制造企业对国产材料的扶持力度增强，先进逻辑/存储材料的国产化进程正逐步加快；而先进封装材料则受益于先进封装需求的增长，国内企业在该领域的技术突破与产能扩张也在同步推进，我们认为其未来市场份额有望实现快速提升。

此外，从半导体设计工具EDA（电子设计自动化）环节来看，中国大陆EDA市场的国产化率依然较低。目前全球 EDA 市场主要由Synopsys、Cadence、Mentor Graphics（现属西门子）三大国外巨头主导，国内EDA企业尽管在模拟电路设计、版图验证、后仿真等部分环节实现了技术突破并获得一定市场份额，但在全流程EDA工具领域，仍存在较大差距。不过，随着国内半导体设备、材料领域国产化率的加速提升，这一局面正逐步得到改善。在此趋势下，国内主要EDA公司将迎来更多市场机遇，我们认为其收入有望实现持续较快增长，具体表现为客户数量的增加、产品覆盖范围的扩大以及营收增速的高于行业平均水平。

消费电子：巩固制造业强国地位，积极拥抱AI硬件创新

推进制造业数智化转型，巩固制造业强国地位。从供给端来看，经过多次产业链转移后，凭借后发优势、规模经济和品牌力提升，中国已经成为全球消费电子行业制造中心，根据工信部[1]，2024年中国智能手机出口量为8.14亿台，占全球出货量的66%，且中国的制造业优势已从组装环节向附加值更高的核心零部件设计和制造环节延伸。当前，传统消费电子行业正面临两大关键趋势，一方面，全球地缘政治格局深度调整，为消费电子供应链布局与市场拓展带来不确定性，另一方面，伴随AI在端侧模型及应用等方面的快速发展，AI手机等产品有望成为2026年的新增长点，相关的硬件将在SoC、存储、电池、散热等多个环节迎来技术升级。在此背景下，强化研发投入、提升设计能力、优化生产效率和产品良率，成为中国消费电子企业保持竞争优势的关键路径。“十五五”规划明确提出，要促进制造业数智化转型，发展智能制造、绿色制造、服务型制造，加快产业模式和企业组织形态变革。我们预计越来越多的企业将加快人工智能在经营管理和生产流程中的部署，例如通过AI模型加强仓储物流管理、引入工业机器人提高生产自动化水平等，相关措施有望帮助企业增质提效，进一步巩固我国在消费电子制造领域的全球引领地位，并有望在高端镜头、电池、散热等零部件环节进一步提升国产化水平。

积极拥抱AI硬件创新，消费电子行业需求快速增长。“十五五”规划强调要全面实施“人工智能+”行动，以人工智能引领科研范式变革，抢占人工智能产业应用制高点，全方位赋能千行百业。2025年8月国务院在《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中[2]也明确将人工智能作为新质生产力的核心引擎，设定了到2027年新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，2030年超90%的目标。在政策与技术的双轮驱动下，AI对终端创新的赋能已逐步显现，智能穿戴、3D打印、手持智能影像设备等新兴终端呈现高增长态势：1）AI+智能穿戴：多模态AI的成熟显著提升了ARVR设备的交互体验，有望推动ARVR成为下一代交互方式。随着Meta在2024年9月发布支持LLM接入的新一代AI眼镜，2025年全球多个消费电子终端品牌相继发布相关产品，推动AI眼镜市场持续升温。展望2026年，随着AI模型、续航、全彩光波导等技术逐渐成熟，AR眼镜有望进入快速发展阶段，并有望挑战手机成为AI时代的核心人机交互入口。此外，耳机、手表等多个产品也有望在AI助力下实现创新突破。2）AI+ 3D打印：AI激发了个性化创作热情与分布式制造需求，推动消费级3D打印机快速发展，在此趋势下，各品牌厂商通过打印设备的硬件升级和建模软件的优化来提升用户使用体验，我们预计2026年3D打印行业有望加速扩容，逐步渗透教育、创意设计、定制化生产等多元场景。3）AI+手持影像设备：手持智能影像设备在续航、视角、耐极端环境等方面补足手机影像的短板，满足用户高质量内容记录的需求，在AI算法加持下，影像处理、智能剪辑与场景识别等功能进一步增强，有望使其成为重要可选配件。4）AI+其他终端硬件：随着OpenAI宣布进军硬件领域，我们预计2026年AI+终端硬件的创新将进入快速发展阶段。综上，展望2026年，中国消费电子企业及产业链公司正在积极布局新终端以及AI应用融合，有望为产业发展注入新活力。

充分发挥工程师红利，提升中国消费电子品牌全球影响力。AI+终端创新不仅带来新需求，也有望重塑消费电子品牌全球竞争格局。在手机、PC、平板等传统消费电子领域，尽管国产品牌竞争力持续增强，但海外品牌仍占据头部份额；而在手持影像设备、3D打印等新兴终端领域，中国企业在过去十余年中充分发挥了制造业红利、工程师红利和跨境电商出海机遇，在全球范围内取得了领先份额。展望2026年，随着AI技术在端侧硬件中的深度融合与应用场景拓展，中国品牌有望进一步发挥其在研发敏捷性、供应链协同与场景理解方面的优势，在新兴赛道中构筑差异化竞争力，持续提升全球品牌地位与话语权。

ICT设备：筑牢AI运算基石

“十四五”建设接近尾声，“十五五”规划接棒。“十四五”期间，我国实现数字基建全球领先，建成全球最大的5G网络，根据工信部，截至2025年上半年，5G基站总数达454.9万个，千兆光网覆盖2.26亿户，渗透率达33%；我国加快推进算力基础设施建设，深入实施“东数西算”工程，截至2024年底，全国在用算力中心标准机架数超过900万个，较“十三五”末增长一倍以上；数字经济规模实现跃升，2024年数字经济核心产业增加值占GDP比重达到10.4%，较2020年提高2.6ppt，首次突破10%，提前实现“十四五”规划的数字经济目标，意味着中国数字经济发展迈上新台阶，成为壮大经济发展的新引擎。我国将于2026年开始实施的“十五五”规划，是中国未来五年2026-2030年的国家发展计划，我们建议关注后续“十五五”规划的政策重心，关注高景气产业趋势板块、政策预期向好的低估值板块、重要主题和改革领域等。

展望“十五五”时期，数字经济发展仍是重要议题之一。根据“十五五”规划建议，深入推进数字中国建设是现代化产业体系的重点，包括加快人工智能等数智技术创新，全面实施“人工智能+”行动，加强人工智能同产业发展、文化建设、民生保障、社会治理相结合。我们预计这一阶段，数字经济有望突破传统“工具化”应用模式，转向以大模型、具身智能等硬核技术创新重构生产函数，成为新质生产力发展的关键支撑；同时，数据要素市场化配置改革被置于突出位置，通过构建全国一体化数据市场、健全数据产权与流通制度，数据将从“资源”向“资产”跃迁，为经济注入新增长极。中国信通院预测2030年我国数字经济总量将达到80万亿元，预计“十五五”期间，数字技术全要素生产率对经济增长的平均贡献将达到23.2%。我们认为，数字中国建设的政策再强化，将有助于加速构建智能泛在的数字基础设施体系，推动下一代有线/无线网络升级、优化算力基础设施建设和跨域调度；有助于深化产业数字化、智能化转型。

通信产业迈入6G周期，2030年商用目标明确。当前国际电联ITU及3GPP已推出6G时间表，ITU发布了IMT-2030框架，为6G设定了目标。3GPP的6G工作分为：1）用例与需求分析：2024年9月，3GPP首个6G标准项目——6G场景用例与需求研究项目获得通过，标志着6G标准化工作正式进入实质阶段；2）技术研究：3GPP各技术组的技术研究工作计划于2025年第三季度开始，第一个阶段为研究各类6G技术，该研究于2025年第三季度在Release 20中开始，与Release 20中的5G-Advanced演进工作并行开展，第二阶段将针对6G系统进行详细设计及规范制定；3）在Release 21中完成3GPP第一版6G规范的制定；4）第一批6G商用系统计划于2030年投入市场。

我国5G-A部署初见成效，6G技术研发加快推进。2025年7月的国新办新闻发布会上[3]，工信部披露截至6月底，我国5G基站总数达到455万个，5G移动电话用户达11.18亿户，用户普及率超79%。在此基础上，工信部表示将加速推进5G-A部署和6G技术研发。截至6月，我国已有300多个城市实现5G-A覆盖，5G-A用户数已超过1000万。

AI硬件侧，围绕“十五五”政策，筑牢AI运算基石。展望2026年，在技术层面随着大模型能力不断增强、越来越多形态的应用场景有望推升AI推理的算力需求持续增长，带动AI硬件总需求成长，结构性上，高性能、低功耗的底层追求或将牵引AI ASIC、液冷、硅光等硬件技术加速渗透。政策层面，当下人工智能已成为大国战略博弈的核心焦点，面向“十五五”，加快高水平科技自立自强仍是重要任务，我们认为强化底层芯片设计、高端制造、软件框架与算力集群等关键环节的国产化能力，形成安全、高效、可扩展的国家级AI基建能力将是重要方向。我们持续看好国产AI算力网方向：DeepSeek R1的突破，大幅强化了各界对“中国AI”能力的认知重建，调整了中美AI能力差距的社会预期。我们认为，中美在AI产业中的领先格局已形成，中美AI的竞速将持续演进，并有望引导两国持续处于产业领先地位。在此进程中，国产算力链及配套环节的核心供应商有望受益。我们认为过去两年，面临AI浪潮下云端AI芯片国产化愈发迫切的需求，政府、运营商等客户为国产的算力硬件厂商提供难得的商用机会和及时的产品反馈，帮助国产产品从“能用”走向“好用”，未来有望在互联网等更加商业化的市场加速渗透。建议关注产业链服务器、交换机、PCB、液冷及交换芯片、光模块等环节，以及数据中心服务提供商。

风险

生成式 AI 行业发展不及预期。如果生成式 AI 模型技术创新停滞，将直接影响技术迭代与产业升级进程，也可能打乱消费电子行业的迭代节奏。AI 大模型训练成本与推理成本较高，当前各大厂纷纷加大资本开支投入以支撑对 AI 大模型及应用的研究。但是如果生成式 AI 模型技术创新不及预期，当前的 AI 支出将无法变现，可能影响全球AI基础设施投资节奏，进而影响相关国内半导体，及通信设备企业业绩增长。

国产替代进展不及预期。高端算力芯片依赖先进制程，而先进制程制造国产化难度较大，在供应链安全日益紧迫的情况下，国内供应商正在积极导入国产半导体设备、材料供应商，因此也给国内厂商提供了发展机遇。若行业整体国产化节奏放缓，将影响国内半导体设备、材料企业的发展，进而导致算力芯片性能、产能低于预期。不仅拖累国家级 AI 基建能力构建，还会延缓 “十五五” 高水平科技国产替代进程。

[1]https://www.miit.gov.cn/gxsj/tjfx/dzxx/art/2025/art_1700821f77774a368eaa88e6c9fb3807.html

[2]https://www.gov.cn/yaowen/liebiao/202508/content_7037868.htm

[3]http://www.scio.gov.cn/live/2025/36761/qwxz/202507/P020250720025810592566.pdf

本文摘自：2025年11月11日已经发布的《布局“十五五”——总量和行业联合深度分析》

彭虎 分析员 SAC 执证编号：S0080521020001 SFC CE REF：BRE806

贾顺鹤 分析员 SAC 执证编号：S0080522060002

陈昊 分析员 SAC 执证编号：S0080520120009 SFC CE REF：BQS925