11月15日（昨日)

首届XIN峰会（XIN Summit）

在深圳市南山区创智云城二期

正式启幕

作为本年度聚焦人工智能、智能硬件与前沿科技生态的重要活动，XIN峰会以高质量内容与全球视角为核心，吸引来自中国（含港澳台地区）、日本、韩国、美国、法国、德国、葡萄牙、印度、以色列等多个国家和地区的超80位投资人、创业者、学术专家、行业领袖、设计师、媒体人与创新者到场。

本届峰会围绕

“人工智能硬件生态及前沿科技”核心议题

在两天内安排

超过25场主题演讲

炉边对话和圆桌论坛

同时，峰会也设置了

面向公众与专业观众的展区

并组织投资机构与创新团队

参与的投融资对接活动

以多元形式呈现技术

产业与国际协作的最新进展

在开场致辞中，BEYOND Expo联合创始人、动点科技创始人兼CEO卢刚博士回顾了团队自2021年以来启动BEYOND Expo，并持续打造这一科技创新和科技生态平台的过程。

他表示，本届XIN峰会以“AI+硬件”为核心主题，是基于深圳在全球硬件产业链中的独特优势，同时希望通过多行业的AI应用场景，让技术讨论回到更具象的落地层面。此次峰会也延续BEYOND Expo关注新一代创业者的方向，由更多处于产业前沿的创新团队登台，呈现未来技术力量的真实面貌。

他指出，本届峰会继续保持跨界与国际化特色，吸引来自多个国家与领域的嘉宾和团队参与交流。选择在创智云城举办，则源于这里正在形成新的硬件与智能科技创新集群，与大会的AI+硬件定位高度契合。卢刚表示，XIN峰会希望让站上舞台的嘉宾真正代表中国乃至全球未来十年的科技创业力量，这正是大会期望实现的价值所在。

多元视角汇聚

共议技术、产业与全球化议题

首日，论坛围绕科技出海路径、智能设备的未来形态、AI对产业的重塑、硬件与机器人趋势、深科技投资新趋势，以及中日韩创新协同发展等议题展开。来自不同国家与行业背景的嘉宾分享了各自的观察与实践，使技术路线、产业机会和区域视角在同一议程下得到集中呈现，为到场观众提供了理解当前技术与产业趋势的重要入口。

AI＋智能硬件

从概念到体验的实景呈现

15日，展区同步开放，成为参会者从产品端理解“AI+智能硬件”趋势的重要场景。

展区现场，观众能够通过实时演示与互动体验直接观察AI在设备中的工作方式，包括感知、决策与动作生成的具体表现。

多家展商将产品研发中的关键环节以可视化方式呈现，使“AI驱动的硬件创新”从科技概念转化为更加具象的现场体验。随着人流不断聚集，展区也成为本届峰会交流密度最高的场景之一，为技术团队与现场观众之间建立了高频、直接的对话空间。

投融资对接全面启动

项目&机构高效连接

投融资对接板块在首日全面启动，通过Fund at First Pitch极限速投（简称FAFP）与1v1 投融资对接两种形式，为创业团队与资本机构构建起高效沟通渠道。

今年已有超过100家活跃于AI、硬核科技、智能硬件与深科技赛道的投资机构参加。FAFP强调项目团队在限定时间内清晰呈现核心价值点，投资机构现场给出决策；随后的1v1投融资对接则让双方围绕技术路线、商业化规划与合作路径展开更深入的讨论。

项目呈现、判断与洽谈在当天形成紧密衔接，使投融资板块成为连接技术与资本资源的重要环节。

有没有去现场的朋友？

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