来源：奔跑吧-新的一年

新近制造完成的存储芯片，显著地呈现出相当的脆弱特征，唯有历经封装以及测试此两道具备关键性质的工序之后，它才能够转变成为你手机或者电脑内部处于可靠状态的“记忆体”。封装测试所具备的质量状况，直接对设备在长时间使用过程当中是否会出现卡顿现象、数据会不会出现丢失情况产生影响。接下来跟随利多星智投一起了解下什么是存储芯片封测吧？

存储芯片封测的内涵

穿上“防护服”用以对脆弱的芯片核心进行封装，此步骤为芯片加上外壳或者基板，连接好外部引脚，使内部电路免受物理损伤以及环境影响，要是没有这层保护，芯片既无法安装至电路板上，也无法正常开展工作。

测试乃是出厂之前实施的那种“全面体检”，经过了封装的芯片必定得通过严苛的电性能方面的、功能方面的以及可靠性方面的检测，以此来确保每一颗芯片都契合设计标准，任何存在缺陷的芯片在这一环节都会被筛选出去，从而保证最终产品具备高品质以及稳定性。

不可或缺的测试环节

测验主要划分成三大类别，功能测验核查芯片可不可以精准达成数据写入、保存以及读取诸如此类的基本动作，这是确定芯片“有没有效用”的说头儿 。

性能测试，会对芯片诸如速度、功耗以及带宽等方面的指标展开评估。可靠性测试，是去模拟芯片处于高温、高湿、长时间工作等这类严苛条件之下的表现。手机使用一两年之后出现变慢的情况，常常和芯片在长期使用以后性能衰减速度过快存在关联，而这恰恰是可靠性测试所要筛查的问题。

从传统到先进的演进

早期之时，存储芯片大多用过传统的封装方式，像双列直插式封装就是其中一种。这种技术的工艺已然成熟，它的成本也比较低廉，直至现在，在对性能进行要求不高的场景内依然得到广泛应用，比如说一些家用电器以及基础U盘等 。

伴随着设备越发追求高性能以及小型化，先进封装变成了主流，它不再只是满足于单纯的保护，而是专心致力于在更小的空间当中集成更多功能，达成更快的数据交互，直接促使了存储芯片性能的飞跃。

先进封装的核心技术

半导体芯片的晶圆级封装以及系统级封装，乃是两大重要方向。其中，前者在晶圆之上直接开展封装以及测试工作，之后才进行切割，使之成为单个芯片，如此一来，能够达成更小的封装尺寸以及更高的生产效率。

当前的技术高地是2.5D/3D堆叠封装，它借助硅中介层或者硅通孔技术，把多颗存储芯片如同搭积木那般垂直堆叠起来，在单位面积之内达成了存储容量以及带宽的成倍增加，极为完美地适配于AI服务器以及高性能计算的需求。

技术背后的商业分野

导致行业内呈现“冰火两重天”状况的缘由是技术路线的选取造成的效果。那些秉持传统封装方式的企业，所直面的是已然高度成熟、利润极为微薄的红海市场，在此市场之中竞争异常剧烈汹涌得很。当中这一部分产能正一步一步地朝着成本更为低廉的地区转移而去。

而那些拥有先进封装技术的企业，享有技术溢价以及高利润，它们承接高端智能手机领域需求订单，承接数据中心领域需求订单，承接人工智能等领域需求订单，构建起深厚竞争壁垒，这种技术代差直接决定企业市场地位，这种技术代差直接决定企业盈利能力。

中国企业的挑战与路径

在国内封测产业而言，其所面临的挑战在于核心工艺与设备的自主化程度欠缺不够。举例来讲，那诸如用于3D堆叠的如高精度键合机、刻蚀机这般的关键设备，仍旧在很大程度上依靠进口，这般便存在着相关的供应链风险。

破局路径的明确之处存在于持续进行的高强度研发投入当中。企业要将力量集中起来，攻克好似硅通孔、混合键合等之类的关键技术，与此同时，强化与芯片设计公司的协同合作，在工艺以及材料方面达成自主创新，朝着产业链具有高附加值的环节不断攀升。