年产120万颗中国芯 这个先进封测基地上海开建
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2025-12-26 18:00:39
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党的二十届四中全会提出,加快高水平科技自立自强。作为现代科技产业根基的半导体,正是科技自主的关键环节。今天,上海市重大工程——数字光源芯片先进封测基地项目,在上海自贸区临港新片区正式动工。

该项目首期投资3亿元,预计2027年上半年建成投产,届时将形成年产120万颗Micro LED光源芯片的产能,这些中国“芯”将点亮“数字车灯”,有力推动高端车用光源芯片的国产化进程。

数字光源芯片被视为信息与光的“翻译官”,是实现精准、动态、智能化光控制的核心基础。搭载此类芯片的车灯,结合传感与算法,将演变为汽车的“智能眼睛”。其功能不仅限于按需调节照明,如生成不干扰对向来车的“智能远光”以提升行车安全,更能实现车外交互。

上海晶合光电科技有限公司技术副总经理邓亮介绍,目前全球像素最高(达4万像素)的Micro-LED数字照明芯片,已应用于数款车型试装车的前大灯辅助光源。中国电子工程设计院股份有限公司项目总监刘玥也描述其互动场景:“在等待行人时,车灯可向地面投射‘请通行’等标识,从而与外部环境产生互动感。”

当前,数字光源芯片领域仍由国外技术主导。临港基地的建设,核心目标正是主攻国产替代与规模化量产,以打破这一垄断局面。今年以来,该赛道已吸引多笔亿元乃至十亿元级别的融资,成为资本关注的高增长领域。

对于国产化带来的市场影响,上海晶合光电科技有限公司董事长余涛展望:“目前市场上单块此类芯片定价约50美元。我们的目标是通过一至两年努力,将这一国际芯片的价格锚点拉低至当前的50%或30%,我们有这个信心。”

据悉,本次临港项目由晶合光电的子公司建设。晶合光电成立于2011年,是国内汽车LED模组解决方案主要供应商,业务覆盖全国六大汽车企业。

今年,该公司已在张江实现了国内首条Micro-LED汽车数字照明芯片封装线的全线贯通,完成了从实验室研发到工程化量产的关键一步。目前,相关车规认证工作正在积极推进中。

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