IT之家 12 月 28 日消息，红魔游戏手机产品总经理姜超本周（12 月 26 日）发布了一条庆祝自己生日的短视频，并在视频中展示了尚未发布的红魔 11 Air 新机的正面外观。

从视频画面可以看到，红魔 11 Air 正面依旧配备无挖孔的“悟空屏”，同时该机内置散热风扇，并采用侧边出风口设计。

据IT之家此前报道，爆料称红魔 11 Air 新机将于明年 1 月发布，搭载骁龙 8 Elite 处理器，同时主动散热风扇回归，是 2026 年第一台屏下全面屏新机。新机已曝光的部分参数信息如下：

• 6.85" 1216P 120Hz 直屏
• 6780mAh 额定（宣传 7000mAh±）
• 7.85mm*207g
• 前置 16MP，后置 50MP+8MP

红魔 11 Air（NX799J）已于 11 月 21 日获得工信部进网许可，部分参数及证件照现已公示。

结合爆料，红魔 11 Air 将搭载高通骁龙 8 至尊版处理器，支持频段如下：

此外，红魔 11 Air 采用一块 6.85 英寸 2688×1216 OLED 直屏，尺寸为 163.82×76.54×7.85mm，重 207g。

其他方面，该机采用了一块 7000mAh 电池（额定容量 6780mAh），提供了 12/16/24GB 内存、256/512/1TB 机身存储；前置 16MP 自拍摄像头，后置 50MP 主摄 + 8MP 超广角镜头。