国家知识产权局信息显示，联茂(无锡)电子科技有限公司申请一项名为“无卤低介电组合物、积层板以及印刷电路板”的专利，公开号CN121203345A，申请日期为2020年2月。

专利摘要显示，本发明公开一种无卤低介电组合物、积层板以及印刷电路板。无卤低介电组合物包括：100重量份的环氧树脂、10至25重量份的DOPO改质硬化剂、10至20重量份的苯并恶嗪树脂、100至120重量份的活性酯合物、10至20重量份的马来酸酐改质硬化剂以及20至45重量份的非DOPO阻燃剂。其中，马来酸酐改质硬化剂是选自由苯乙烯‑马来酸酐共聚物、改质型马来酸酐共聚物以及马来酸酐改质聚酰亚胺树脂所组成的群组。本发明的无卤低介电组合物借着特定的组分及比例，可提供不含卤素的环氧树脂组合物，且其具有高玻璃转化温度、低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高储存模数的特性。并可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。

天眼查资料显示，联茂(无锡)电子科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本4100万美元。通过天眼查大数据分析，联茂(无锡)电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可51个。

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