今日，2026年国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯开幕。高通携PC、汽车、物联网、机器人等业务领域的多款创新产品和技术强势“炸场”。AI浪潮席卷之下，高通正凭借其在连接和计算领域的基础优势，突破手机赛道边界，向更广阔的场景拓展，赋能端侧AI的全场景落地。

AI PC：骁龙X2 Plus发布 算力封神

在去年9月的骁龙峰会上，高通发布了面向高端旗舰PC、基于台积电3nm工艺打造的骁龙X2 Elite和骁龙X2 Elite Extreme两款平台，为Windows PC的性能、能效和AI表现树立全新标杆。

在今年的CES上，高通宣布推出面向主流商务本和轻薄本市场的X2 Plus平台，在实现X系列产品线的进一步拓展的同时，为OME合作伙伴以及消费者带来更多选择，推动笔电等AI PC的规模落地。

骁龙X2 Plus同样采用3nm制程工艺，搭载第三代Qualcomm Oryon CPU（最高主频4.0GHz），分为10核和6核两个版本，配备新一代Adreno GPU。同时，都集成了与骁龙X2 Elite相同的算力高达80TOPS的高通Hexagon NPU——这是目前在同级别笔记本电脑中速度最快的NPU。

其中，10核版本的骁龙X2 Plus CPU单核性能较前代平台（骁龙X Plus）提升35%、多核性能提升17%；GPU性能提升29%、NPU性能提升78%。6核版本较前代CPU单核性能提升35%，多核性能提升10%；GPU性能提升39%、NPU性能提升78%。

整体而言，骁龙X2 Plus平台继承了X2 Elite系列在性能和能效方面的出色表现，与前代平台相比，CPU峰值性能提升高达35%，功耗则降低43%。此外，X2 Elite系列中的先进图形处理能力（3路4K显示器，支持DirectX 12.2 Ultimate）、连接能力（Wi-Fi 7、蓝牙5.4）、Snapdragon Guardian Technology设备管理功能也都出现在新平台中。

高通技术公司产品市场高级经理Rachel Lemire表示，搭载骁龙X2 Plus处理器的新一代Windows笔记本电脑预计将于2026年上半年上市。

近年来，高通推出的骁龙PC平台以屡屡领跑行业的NPU算力为显著标签，从而为PC端提升AI能力奠定基础。在高通技术公司计算业务产品管理高级总监Mandar Deshpande看来，高通持续拓展骁龙PC平台的AI计算能力，主要受两点因素推动：

一是足够的算力将直接影响包括Token的生成速度等在内的大语言模型体验，从而赋能更多新兴且广受欢迎的应用场景。二是尽管当前微软对于Windows 11 AI+ PC的性能要求仍是40TOPS，但高通希望下一阶段，能够助力OEM厂商和第三方独立软件开发商（ISV）带来更多AI领域的创新，因此需要确保平台有充沛的算力保证。

携手谷歌：加速软件定义汽车落地

当前，汽车业务正在成为助推高通未来成长的重要支柱。在2025财年，得益于骁龙数字底盘平台在市场中的加速部署，高通汽车业务Q4季度营收突破10亿美元大关，同比增长17%，全年汽车业务营收近40亿美元，同比增长36%。

目前，全球已有超过4亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案。高通在车载信息娱乐和座舱SoC解决方案领域全球排名第一，全球已有超过7500万辆汽车采用骁龙座舱平台，其中也包括来自中国市场的众多车型。

骁龙数字底盘解决方案包括面向驾驶辅助和先进驾驶辅助系统（ADAS）Snapdragon Ride解决方案/Snapdragon Ride Flex（舱驾融合）、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台。

当前，骁龙数字底盘解决方案的全球采用势头不断扩大，最新进展包括：

·与超过20家全球车企携手推进基于Snapdragon Ride平台合作项目，在中国及全球其他地区均有多个量产项目落地。全球领先车企宝马已同高通宣布基于该平台展开合作，另有其他多家车企的项目也即将在全球各地陆续启动，包括美国、欧洲等地区。

·Snapdragon Ride Flex平台（骁龙8775）已在全球8个量产车型项目中实现部署

。近期，多款搭载骁龙8775的新车型集中亮相，包括极狐阿尔法T5、东风日产N6、别克至境L7与别克至境世家，覆盖从轿车、SUV到MPV在内多款车型。

·骁龙汽车至尊版（包括骁龙座舱平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版）目前已获得10个新一代车型的定点；零跑汽车发布了其基于骁龙座舱平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版的高性能汽车中央计算平台，这是全球首款基于双骁龙8797打造的中央域控制器。Garmin佳明也在CES上宣布选择采用骁龙汽车平台至尊版打造其Nexus高性能计算平台。

今年是高通与谷歌携手合作的第十年，在今年的CES上，高通还宣布了同谷歌的进一步合作拓展。双方将打造端到端的汽车技术解决方案，实现高通技术公司领先的骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件的无缝集成，赋能汽车制造商打造下一代智能汽车，借助智能体AI更好地预测、响应并适应驾驶员需求。

高通技术公司产品市场副总裁Ignacio Contreras表示，高通正在提供一个统一的参考平台，用于加速车辆开发，确保训练质量并精简生产流程，并与基于骁龙座舱平台构建的Android汽车OS路线图保持一致，这将从Android 17版本开始实现。

“通过支持可预测且安全的OTA升级，并提供通过谷歌云托管的虚拟SoC，双方正携手助力汽车制造商加速新车型的开发进程。通过将Android汽车OS与骁龙数字底盘集成，使汽车制造商能够在不同车型、团队、产品层级与代际使用统一的软件栈，从而在整车生命周期中持续提供新服务，提升消费者体验。”Ignacio Contreras说。

此外，在今年的CES上，高通还将展示基于终端AI、骁龙数字底盘、骁龙汽车平台至尊版处理器的多项用例演示，包括利用多传感器融合技术与舱内AI驱动的体验、驾驶功能相结合，实现高速公路领航或城区领航能力等。

物联网业务：五大重磅官宣

2025财年，高通物联网业务营收66亿美元，同比增长22%。主要得益于工业和网络产品的强劲表现以及AI智能眼镜需求的增长。

近年来，高通持续发力物联网业务。2024年10月，高通宣布推出工规级IQ系列产品和物联网解决方案框架；11月，高通在投资者日阐述物联网战略愿景。2025年2月，高通推出面向嵌入式物联网、网络基础设施等ToB领域的“跃龙（Dragonwing）”品牌，同时围绕物联网业务布局展开系列收购。

从外界的视角看，高通物联网业务的定位，正在从单一的芯片供应商，转变为软硬件一体、覆盖“边缘连接+计算+AI”完整解决方案供应商，从而赋能全球各个行业实现数字化转型。

过去五个季度，高通完成了五项收购。2024年8月和2025年12月，高通宣布收购Sequans和Augentix，进一步拓展了在低功耗广域物联网和低功耗视觉ISP技术方面的能力；2025年3月和2025年10月，高通宣布收购Edge Impulse和Arduino，强化边缘AI开发平台和开源硬件与软件平台的布局，打造易于使用、以AI为中心的开发者工作流，降低使用高通技术的门槛。此外，去年高通还宣布收购了专业视觉算法公司Focus AI，提升了基于视觉智能的能力和服务。

“我们的价值远不止芯片本身，而是构建了芯片与客户之间的多层次服务体系。我们不仅提供全面的芯片组路线图，也提供统一的软件架构；在此之上，还配备了服务套件、开发者资源以及不断扩展的合作伙伴体系——所有这些都旨在支持不同规模的客户，在各类物联网垂直领域打造创新而卓越的解决方案。”Ignacio Contreras告诉集微网。

在今年的CES期间，高通进行了多项物联网领域的重要发布，其工业及嵌入式物联网布局已成型。

一是推出面向高端产品领域的全新高通跃龙Q8和Q7系列处理器，聚焦终端侧AI，具有卓越的多媒体能力、强大的安全特性以及其他先进功能，从而更好地支持广泛的物联网产品形态，包括机器人，无人机、视觉系统、智能摄像头和AI电视等。

其中，高通跃龙Q-8750专为高性能边缘计算和沉浸式体验而打造。其AI引擎算力可达77 TOPS，并支持INT4/8/16和FP16精度，可实现实时推理，甚至支持在终端侧运行高达110亿参数的大语言模型，从而在关键应用中无需依赖云端。该处理器采用先进的摄像头架构，支持多达12路物理摄像头以及三路4800万像素ISP，是面向无人机、媒体中枢设备以及多视角视觉系统的理想选择。

高通跃龙Q-7790为消费级和行业物联网设备带来了全新水平的智能化与响应能力。凭借24 TOPS的终端侧AI算力，高通跃龙Q-7790可在无需依赖云端的情况下，为智能摄像头、AI电视以及会议系统等应用提供先进的推理能力。在多媒体功能方面，该处理器支持双4K60显示输出、4K60编码以及4K120视频解码，包括AV1硬件解码，以实现更高品质的画面表现。

二是基于收购Augentix所获得的低功耗视觉处理芯片能力，推出的全新IP摄像头和智能家居解决方案。

三是推出Qualcomm Insight平台——一项视频软件即服务解决方案，支持将对话式AI引入视频系统，例如安防系统和零售分析应用能力。

四是宣布提供面向物联网的高通地面定位服务。该服务能够利用Wi-Fi、蜂窝网络或蓝牙信号，为物联网终端提供精准可靠的定位能力，且无需依赖GPS等全球导航卫星系统（GNSS）。

五是宣布将在AI本地部署的解决方案中集成Edge Impulse，这使得企业和组织能够直接在本地运行高达1200亿参数规模的AI大模型，满足文档处理、AI智能体等多种企业级应用场景，同时可运行私有模型，无需依赖云端支持。

跃龙IQ10处理器发布：剑指机器人万亿市场

为满足物联网边缘计算和AI需求，高通打造出覆盖多样终端和行业领域的物联网芯片平台，包括面向消费类的处理器（AR、VR、PC等）、面向行业终端的处理器、面向行业终端的连接平台、摄像头处理器和机器人处理器。

在机器人领域，高通深耕十余年。高通预计，随着AI推动，未来数年内机器人的开发和突破创新将会持续加速，并带来巨大的经济发展机遇——到2040年可创造高达1万亿美元的经济价值。

今年的CES上，高通宣布推出下一代机器人完整技术栈架构，集成硬件、软件和复合AI。同时，高通技术公司还发布了其最新的高性能机器人处理器——高通跃龙IQ10系列，面向工业级自主移动机器人（AMR）和先进的全尺寸人形机器人打造。

具体而言，这套完整技术栈架构包括：

·复合AI系统，融合了视觉、语言以及其他传感器输入等多种模态，并结合各类模型协同工作，从而使机器人能够在真实世界中实现感知、交互、推理和行动。

·支持物理AI机器学习运维，用于训练和优化这一复合AI系统中的各类模型。通过打造AI数据飞轮，通过采集、整理和标注数据优化这些模型，从而让机器人具备持续学习的能力。

·提供开发者工具，支持客户打造自己的机器人产品。提供高能效的异构计算硬件并构建软件基础，从而确保这些模型和功能可以在高通自研的CPU、GPU和NPU上高效运行。

Ignacio Contreras介绍，多年来在连接、计算以及众多领域积累的经验和创新技术，能够为高通在机器人领域建立领先优势。比如，通过借助在驾驶辅助中使用的系统，包括传感器融合、AI规划器、定位和地图构建以及控制技术，可以打造面向机器人行业的解决方案，推动系统在非结构化的环境中完成创造性任务，使机器人能够在3D环境中灵巧操作，并构建关键的推理能力。

需要指出的是，高通面向机器人打造的统一架构，覆盖从芯片到技术栈层面。这一体系包括边缘侧的异构计算能力，支持混合关键型系统以及连接能力；同时还包括软件、机器学习运维、AI数据飞轮，合作伙伴生态以及开发者工具套件。这一端到端模块化的方法经过优化，可适配不同的产品形态，实现规模化应用，并提供工业级可靠性。

Ignacio Contreras介绍，高通在机器人领域采取稳健且高度战略性的发展路径。聚焦解决复杂问题，打造可规模化、能真正在诸多应用场景中创造价值的通用技能。

“高通会优先关注和开发那些能够带来最大经济价值的技能。比如在物流领域，这些技能包括货物分拣和堆垛；在制造领域，赋予机器人执行装配任务的能力，比如收集零部件；而在零售领域，则聚焦于货架补货、货架商品陈列以及大件分拆等。”Ignacio Contreras说。

为了支撑上述所有能力，高通跃龙IQ10处理器采用了先进的18核Qualcomm Oryon CPU，支持具备数百TOPS AI算力的先进AI性能，以及多个摄像头。此外，该处理器还支持在工规级温度范围内运行，并具备强大的功能安全特性。

高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena表示，提高生产力、补充人力资源，并为机器人解决方案注入更高的效率与智能化水平，成为对机器人解决方案的需求。这一趋势在中国市场的演进极为迅速。目前已有包括中国在内的全球客户基于高通跃龙平台部署商用机器人解决方案，或正处于多款相关产品的早期开发阶段。

在CES期间，搭载高通跃龙IQ9系列的VinMotion Motion 2人形机器人、来自中国厂商加速进化的Booster K1极客版机器人，也都亮相了高通展台