国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种壳体组件和电子设备”的专利，公开号CN121284864A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请提供了一种壳体组件和电子设备，该壳体组件包括层叠设置的基布层、粘接层和抗污涂层，该抗污涂层包括第一功能层和第二功能层，第一功能层与粘接层连接，第一功能层包括官能团C＝C，第二功能层包括官能团‑Si‑H；抗污涂层还包括官能团‑Si‑C‑。在本申请中，壳体组件包括基布层、粘接层和抗污涂层，粘接层位于基布层和抗污涂层之间，使得抗污涂层能够稳定的粘接在基布层上。此外，第一功能层的C＝C可以与第二功能层的‑Si‑H发生反应形成‑Si‑C‑，能够提高抗污涂层的抗污效果，同时还可以增加第一功能层与第二功能层的连接稳定性，不易发生分层剥离。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。

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来源：市场资讯