本报记者 丁蓉

当下，全球存储器市场迎来“超级周期”，产业链上下游亦同步吹响扩产号角。中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅在接受《证券日报》记者采访时表示：“存储产业链掀起的扩产潮，本质上是人工智能技术爆发引发的结构性需求与产业升级迫切性的集中释放。人工智能技术发展对高端存储产品的需求呈现指数级增长，不仅为存储产业提供了广阔的市场前景，更推动企业加速技术升级，从制程微缩到先进封装，从架构优化再到产品创新，这直接关系到产业链企业在人工智能时代的市场竞争力。”

产业链企业积极建设产能

1月9日，国内先进封测领军企业通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超44亿元。其中，8亿元拟用于存储芯片封测产能提升项目；10.55亿元拟用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目；6.95亿元拟用于晶圆级封测产能提升项目；6.20亿元拟用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目；此外，12.30亿元拟用于补充流动资金及偿还银行贷款。

公司方面表示：“本次向特定对象发行股票将筑牢公司本土封测体系，保障供应安全，不仅将提升产能规模与供给弹性，拓展与下游知名客户的合作，而且将优化产能结构，匹配下游技术及市场发展的趋势。”

12月30日，备受关注的我国DRAM（动态随机存取存储器）产业龙头企业长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）公开披露了首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书，该公司拟募资295亿元。其中，75亿元拟用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，130亿元拟用于DRAM存储器技术升级项目，90亿元拟用于DRAM前瞻技术研究与开发项目。

长鑫科技招股说明书显示，这次募集资金投资项目旨在实现生产线的技术改造升级、加快DRAM产能建设、完善产业链布局、提升技术研发水平、保持技术先进性、增强抗风险能力。

此外，多家存储产业链上市公司此前布局的项目也在加速推进。例如：深圳佰维存储科技股份有限公司布局的晶圆级先进封测制造项目正处于投产准备过程中。该公司相关负责人向《证券日报》记者表示：“该项目建设完成后将为客户提供‘存储+晶圆级先进封测’一站式综合解决方案，将服务于先进存储器、存储与计算整合等领域，满足人工智能手机、电脑、眼镜等对大容量存储解决方案的需求。”

短期内难以扭转供需局面

尽管存储产业链扩产潮起，但业界普遍认为市场供需紧张的局面短时间内将持续。“存储产线建设周期较长，且技术门槛高，短期内新增产能有限。当前需求端受人工智能驱动持续旺盛，而供给端产能释放需要时间，供需错配或将延续，支撑存储价格保持上涨趋势。但需关注宏观经济波动及技术迭代对市场的影响。”苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示。

集邦咨询顾问（深圳）有限公司分析师许家源在接受《证券日报》记者采访时表示：“2025年下半年以来，云服务商带动的存储产品需求规模已超越供应商原先的预期，而供应商在原有扩产规划之外的扩产，最早至2027年下半年方可投入市场，难以缓解2026年行业供不应求的局面。总体来说，人工智能的发展为存储产业带来了广阔的市场前景。”

“从存储产业链企业的扩产项目来看，体现了存储产业升级迭代主要趋势：一是向更高带宽、更低功耗、更大容量和更低延迟发展；二是架构创新，以存算一体、近存计算等提升效率；三是存储产品的应用场景拓展，需满足人工智能训练和推理、自动驾驶、边缘计算等新兴应用需求。”付一夫表示。

“随着人工智能技术发展带来的市场需求增长和国产化进程的提速，我国存储企业迎来发展的关键窗口期。产业链企业需根据产业升级方向积极扩建先进产能，持续优化产能结构，紧抓市场机遇。”袁帅表示。

（编辑 孙倩）