国家知识产权局信息显示,厦门精合电气自动化有限公司申请一项名为“一种棉签小袋包装机”的专利,公开号CN121341490A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明提供了一种棉签小袋包装机,涉及包装设备技术领域。包括:棉签入料同步带组件、棉签推入组件、中转过渡导向组件、骨条袋上料组件、开袋组件、热封组件以及外观检测组件;其中,通过本方案以实现棉签包装的自动化,且工作效率高。
天眼查资料显示,厦门精合电气自动化有限公司,成立于1998年,位于厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3650万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门精合电气自动化有限公司参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息121条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯