国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司、华虹半导体制造（无锡）有限公司申请一项名为“取环的工艺方法”的专利，公开号CN121368351A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种取环的工艺方法，对于已经完成减薄工艺的Taiko晶圆，在对晶圆进行环切时，设定入刀参数，切割步骤不少于两步的分步入刀环切；首先平转时设定第一次切割，第一次的入刀深度，实现膜与Ring环预分离；再设定第二次切割，第二次的入刀深度，随着晶圆旋转上升时慢慢递进，减小刀对膜的作用力；所述的第一次入刀深度小于第二次入刀深度。本发明所述的优化取环的工艺方法，根据Ring环特性，分阶段选用更合适的入刀深度，平转时设定浅入刀深度，实现膜与Ring环预分离，再次入刀深度随着晶圆旋转上升时慢慢递进，减小刀对膜的作用力，促使Ring环更顺利掉落。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2944次，专利信息1983条，此外企业还拥有行政许可117个。

华虹半导体制造（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本402000万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体制造（无锡）有限公司参与招投标项目376次，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可229个。

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来源：市场资讯