稳定供应链不只是关乎高端技术与大项目，更关乎基础件、基础工艺、基础逻辑。未来，在追求先进制程、AI芯片、算力革命的脚步之外，也必须将成熟制程与基础器件的供应安全纳入战略高度。

在全球半导体产业不断追逐先进制程与高性能芯片的浪潮中，极少有人会注意到那些看似“微不足道”的基础器件。然而，自2025年9月底愈演愈烈的安世半导体事件，却让整个汽车产业链感受到了这些基础元件的“生命线”意义。

要理解安世事件为何能在短短数周内牵动全球汽车生产线，我们可以从商务部的一系列表态中理清脉络。根据官方公开信息，事件起因于荷兰政府2025年9月底发布行政令，随后司法裁定引发对安世半导体内部治理的争议，并于2025年10月26日导致安世（荷兰）停止向安世（中国）供应晶圆，致使中国工厂无法正常生产，形成了实质性的“供应链断点”。商务部新闻发布会上明确指出，这一停供行为直接引发全球半导体产供链动荡与混乱，中方于11月1日启动“出口豁免”，以恢复产线运转，避免局势进一步恶化。

2025年11月26日，商务部与欧盟贸易与经济安全委员谢夫乔维奇的视频会谈中，双方再次确认了一个关键事实：这场供应链混乱的源头尚未被完全消除，部分行政与司法干预仍在持续，安世中国与安世荷兰的物料流动尚未恢复正常。欧方亦在会谈中表示，中方此前的措施“避免了全球半导体供应链爆发危机”，但整体局势依然需要降温与协调。

从官方措辞中可见，这并非一纸文件上的争议，而是一条实实在在、具备物理意义的供应链被切断。这种断裂直接传导至晶圆、分立器件，再从这些“看似不起眼的基础器件”一路扩散至车企排产与全球库存。

换言之，安世半导体事件真正撬动全球产业链的，是那些长期被视为“最不可能出意外”的成熟制程与低价值分立器件。它们就像汽车电子系统中最细小的毛细血管，而当毛细血管被堵塞，整个系统便可能失速甚至停摆。

虽然2025年11月中下旬事件出现“部分缓解”信号，包括中方对部分出口的再次豁免、荷兰方面暂停部分行政措施，以及双方企业高层持续沟通，但安世方面在内部通报及客户说明中仍强调：供应链尚未恢复常态，部分产品的生产与交期依然存在不稳定。

成熟制程、分立器件、跨国治理争端、供应链断点……所有这些关键因素叠加在一起，构成了这场乱局的底色。而真正令人深思的，是为何最不起眼的器件，反而成为全球供应链中最脆弱、最易被撕开的薄弱点？

毛细血管如何意外堵住全球供应链

当我们把视野聚焦到汽车电子供应链的底层——比如车规二极管、MOSFET、晶体管，以及基础逻辑分立IC的生产与供应上，就会发现一个几乎被忽略的重要现实：这些“成熟制程器件”并非像常人想象中那样简单、容易替代或廉价稳定。恰恰相反，它们往往承担着决定整车产线连续性的关键功能，而一旦供应链断裂，其对整车制造的冲击可能迅速而深远。

这些分立器件相比MCU、高算力芯片毫无光环，因单价低、技术门槛不高且需求量大，长期被视作“稳产稳供”的基础环节。许多整车厂及Tier 1供应商习惯将其划入低风险类别，不纳入重点监控，且库存一般仅维持3-6周。正是这种习惯性忽视，放大了此次供应链震荡的风险。事实上，成熟制程产能并非无限可替换、随时复制。具备稳定合规、车规认证的分立器件产线极为有限，满足汽车行业对一致性、耐久性与可靠性要求的供应商更是凤毛麟角。跨国治理结构一旦发生变化，哪怕短暂停供，也会因替代产能稀缺、认证流程漫长而迅速形成严重缺口。

更关键的是，这种缺口不像先进芯片那样容易被替代。对于分立器件来说，替代供应商不仅需要生产能力，还需要提供经过PPAP、AEC-Q、功能安全等整套车规认证流程的合规料号。即便有潜在供应商，也需数周至数月重新完成验证流程，远不能满足短期内恢复生产的需求。与此同时，整车厂内部对这些“基础器件”的关注度也极低：采购、库存、认证体系都没有为它们配备同等级别的风险防范机制。

除此之外，分立器件“数量集中而分布广泛”的特点，进一步放大了断供的系统性影响。一辆汽车从动力模块到车身控制单元，可能布满大量低压器件，意味着仅一种规格的缺货便可能导致某功能模块无法组装，进而引发整车装配线停摆、排产延迟和出货延期。不同于过去因MCU或高端功率芯片短缺引发的减产，这次冲击覆盖面更广、范围更大，也更难依靠紧急调度或优先供货缓解。

因此，安世半导体事件所揭示的，并非个别厂商的供应问题，而是整个汽车电子产业一直忽视的结构脆弱性：成熟制程与分立器件并非可以无视的“消耗品”，它们是构成现代汽车产业链稳定性的基础支柱。一旦这些基础支柱摇晃，整个供应链都可能被动摇、重构。

由此可见，在这场乱局下，全球汽车产业相关方必须重新认识成熟制程与基础器件的战略价值，将其从“价低量大”这一传统认知中剥离出来，赋予与高端芯片相当的重视与防护。

重估成熟制程的韧性与价值

安世事件暴露出的连锁断供危机，迫使整个汽车产业重新审视过去那套“成本最低、供应最广、风险可控”的供应链逻辑。在这场冲击中，传统战略是否依然适用？成熟制程是否将逐步转变为一种需要“战略化定价”的关键资产？

首先，政策层面和产业安全意识正发生深刻转变。过去，欧美对半导体产业的支持主要聚焦于最先进的制程节点，但安世事件提醒全球：只有先进制程并不足以保障汽车产业链的稳固。更为广泛使用、长期被低估的基础分立器件，同样是整车供应链不可或缺的生命线。未来几年，我们很可能看到成熟工艺本地化及保障功率与分立器件供应安全的政策倾向日益明显。

对整车厂与Tier 1供应商来说，供应链战略的重心也将发生转移。低价器件将不再依赖单一供应商、单一路径或最低采购价取胜，而是纳入多源、冗余布局、认证并行和适度安全库存的系统性管理。分立器件有望像功率半导体和MCU一样，成为整车厂及Tier 1供应商的战略物料清单组成部分，持续接受监控与风险评估。供应商管理将不再局限于Tier 1，而是向Tier 2、Tier 3及更深层次延伸，确保每一基础元器件背后都具备稳定产能、可追溯资质与交付保障。

与此同时，中国供应链迎来新的机遇与挑战。作为全球成熟工艺与分立器件产能最集中的区域之一，中国拥有较为完善的生产体系与供应基础。但安世事件同样表明：即便产能充足，跨国治理链条不稳也可能导致本土能力受制约。中国供应链未来的关键不再仅是提升产能与成本竞争力，更在于完善本地产业结构、强化合规与产权保护、提升材料及封测装备的自主能力，既要积极参与全球分工，也必须确保关键供应链在国内实现全方位可控。

更深层的变化是产业心态的转变。过去，供应链韧性被视作额外成本和“保险”，未来则将成为交付稳定性和品牌信誉的核心资产。低价器件虽可降本，但供应中断带来的风险和成本远超预期。全球产业开始接受这样一条事实：稳定供应不再是“多一个备用供应商”的简单选项，而是需要投入资源维系的基础设施，正如充换电网络的建设一样，无论利润高低，稳定与保障都是必不可少的。

安世半导体事件只是这场供应链重构的开端。在技术革新、地缘政治波动和监管审查交织的复杂背景下，谁能将成熟制程、分立器件与封测能力真正打造为战略资产，谁就能在下一轮供应链震荡中立于不败之地；反之，仍将其视为可有可无的成本项者，终将被最细微的断裂击中。

图片：来自网络

文章：汽车纵横

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