国家知识产权局信息显示，无锡深南电路有限公司取得一项名为“带双面胶层的柔性电路板及柔性电路产品”的专利，授权公告号CN223859325U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种带双面胶层的柔性电路板及柔性电路产品，涉及印刷电路板领域，一个方案包括：柔性电路板和双面胶层；所述双面胶层的一面贴合于所述柔性电路板的目标面；所述双面胶层的另一面用于贴合离型纸，所述离型纸上设有贯穿的离型线，且所述离型线将所述离型纸分割为至少两个分割区域，所述分割区域覆盖所述柔性电路板的剥离路径，使得所述柔性电路板弯折时所述离型纸沿所述剥离路径自行剥离。通过上述设置，减少了在剥离双面胶层上的离型纸时对柔性电路板造成的损伤，避免了手动剥离过程中的繁琐操作，有效提高了组装效率，为柔性电路板在复杂装配场景中的应用提供了便利。

天眼查资料显示，无锡深南电路有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本78000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡深南电路有限公司参与招投标项目5000次，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可128个。

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来源：市场资讯