国家知识产权局信息显示，广州广日电气设备有限公司取得一项名为“一种芯片散热装置”的专利，授权公告号CN223859656U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片散热装置，包括导热模块和散热器，所述导热模块安装于所述散热器的底面；所述散热器的侧面设置有进风孔，所述散热器的顶面从靠近所述进风孔的一端向远离所述进风孔的一端呈向下倾斜；所述散热器的顶面设置有若干散热翅片和出风孔，所述出风孔位于所述散热翅片之间，所述散热器内设置有连通所述出风孔和所述进风孔连通的散热通道。散热器的顶面从靠近进风孔的一端向远离进风孔的一端呈向下倾斜，且进气口侧的出气口的气压高于远离进气口的出气口的气压，部分气流沿着散热器倾斜的上表面从高压区域流向低压区域，使灰尘从散热器上滑落，从而实现散热的同时，自动清除散热器表面积累的灰尘。

天眼查资料显示，广州广日电气设备有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本52900万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广日电气设备有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目484次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息412条，此外企业还拥有行政许可61个。

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来源：市场资讯