国家知识产权局信息显示，纽威仕微电子（无锡）有限公司取得一项名为“一种芯片打孔装置”的专利，授权公告号CN223932640U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片打孔装置，其定位简单，定位速度较快，其打孔局限性较小，能够满足芯片打孔的需求。其包括底台，底台的台面中部安装有中心定位块，中心定位块的周向设有侧边定位块，侧边定位块安装于底台，且呈等分布置，围绕侧边定位块设有定位打孔结构，定位打孔结构包括第一定位压块、第二定位压块和固定座，在侧边定位块之间分别设有定位气缸、固定座以及转动器，定位气缸的活塞杆端部分别安装有第一定位压块和第二定位压块，第一定位压块和第二定位压块俯视均呈L型，固定座顶部安装有第一滑动副，第一滑动副的滑块安装有旋转器，旋转器的活动端连接有第二滑动副，第二滑动副的滑块上安装有打孔器。

天眼查资料显示，纽威仕微电子（无锡）有限公司，成立于1994年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1579.688246万人民币。通过天眼查大数据分析，纽威仕微电子（无锡）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可3个。

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来源：市场资讯