AI技术迭代推动PCB（印刷电路板）产业向高性能、高密度升级，叠加高端电子材料国产替代进程的深化，上游关键配套材料需求持续扩容，行业红利持续释放。瑞丰高材凭借在环氧树脂增韧剂领域的技术积累、已落地的客户验证与产能扩充计划，有望成为这一轮产业升级红利的重要受益者，进一步拓宽自身增长边界，迎来广阔发展空间。

环氧树脂作为PCB制造中不可或缺的基础材料，其性能直接决定了电路板的可靠性和信号完整性。而环氧树脂增韧剂则是提升材料抗冲击性和耐热冲击能力的关键助剂，市场需求随着PCB产业升级而持续攀升。瑞丰高材成功突破该产品技术，并计划建设规模化产线，为抓住PCB产业发展机遇奠定了坚实基础。

在技术层面，公司自主研发的环氧树脂增韧剂，可有效提升环氧树脂的抗冲击强度与耐热冲击性能，能够匹配PCB行业中对电子级环氧树脂等高端应用场景的需求。在客户层面，公司已在汽车环氧树脂灌封胶、PCB板、风电叶片等领域，与国内部分客户进行技术对接及产品验证，产品技术与性能获得客户认可。在产能层面，公司目前通过中试生产线实现小批量供应，后续将依托6万吨/年工程塑料助剂新建项目的逐步落地，实现环氧树脂增韧剂的规模化量产，充分匹配PCB领域持续增长的市场需求，进一步巩固并提升市场竞争力。

当前，AI技术推动PCB向高多层板、高阶HDI等高价值量方向转型，对配套材料性能要求显著提升，直接带动上游环氧树脂增韧剂需求爆发。同时，新一代计算平台量产及CoWoP等新技术落地，进一步提升PCB产品价值量，持续放大环氧树脂增韧剂市场需求。更为关键的是，从行业格局看，我国高端环氧树脂及增韧剂仍高度依赖进口，国产替代需求迫切，这为瑞丰高材进一步渗透PCB领域、提升市场占有率提供了有利契机，公司有望持续承接产业升级与国产替代双重红利，实现业务快速增长。

值得注意的是，除PCB这一核心受益赛道外，环氧树脂增韧剂凭借优异的产品性能，应用于多个高端制造领域，形成多元需求支撑格局。其下游核心应用场景之一为碳纤维/环氧树脂复合材料，该材料依托轻量化、高强度优势，广泛用于机器人、无人机、风电叶片等高端装备领域，可分别提升相关部件的耐用性、续航能力及抗疲劳性能。此外，环氧树脂增韧剂还可应用于电子封装、绝缘材料等领域，覆盖多个新兴产业。随着这些产业升级发展，将为公司带来稳定持续的需求支撑，为长期成长注入持久动能。